“2026中国电子铜箔行业高层论坛”

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“2026中国电子铜箔行业高层论坛”定于2026年5月28日至30日在湖北省武汉市召开！

进入2026年，电子铜箔行业延续了上年的复苏态势，订单充足，加工费稳步回升。溯源分析：AI算力建设全面提速，智能终端对HVLP等高端铜箔的需求爆发式增长；新能源领域的需求规模持续扩大，特别是近期的地缘冲突，将对世界能源体系产生深远影响。

作为上述两个领域的重要基础材料，电子铜箔又一次迎来发展窗口期。此刻，化解当前产能结构性危机比以往任何时候都更加紧迫——低端产能过剩，高端产能不足。我们必须清醒地认识到：规模扩张的红利正在消退，技术制胜的时代已然来临。在历史机遇面前，我们行业是重复“低端扩张，内卷致死”的老路，还是创建“行业自主管理，实现价值共创”的崭新生态？在这样的时代背景下，我们选择“九省通衢”之城——武汉，召开“2026中国电子铜箔行业高层论坛”，共同探寻电子铜箔行业发展的新航向。

本届高层论坛的主题是：“化解产能结构危机，实现自主管理、价值共创”。

热忱欢迎海内外电子铜箔及上下游行业的代表、业界人士莅临本次会议。现将会议有关事项通知如下：

一、  主办单位：

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会

二、  承办单位：

浙艺管业（武汉）有限公司

三、  指导单位：

中国电子材料行业协会（CEMIA）

四、  赞助单位：

浙艺管业（武汉）有限公司

（赞助单位正在征集中）......

五、  会议日期：

2026年5月28日～30日

六、  会议地址：

武汉卓尔万豪酒店

地址：湖北省武汉市东西湖区宏图大道8号(武汉客厅内)

七、  会议日程、费用及付款方式：

会议日程：

5月28日，9:00开始酒店大堂报到；14:00召开电子铜箔协会理事会会议，酒店3楼--多功能厅；15:30召开电子铜箔企业高层领导会议（只限铜箔企业参加），酒店3楼--宴会3厅；会议结束后，参观企业――浙艺管业（武汉）有限公司。（仅限理事会成员及铜箔企业　）

5月29日，全天召开高层论坛，酒店3楼大宴会厅。

5月30日，疏散。

会议费用：

参会代表每位收取会务费、资料费、餐饮费共计1800元。（已缴纳2026年协会会费的会员单位每位代表收取1500元）

请于5月22日前将会议回执和公司开票资料传回协会秘书处。

付款方式：

1.参会代表可提前将费用汇至协会账户。

2.参会代表也可现场缴费。

本次会议住宿费用自理，大床房、标间均为450元/晚（含早餐）。

酒店订房电话：刘  娟18062038586

注：订房请告知参加铜箔会议。

八、  付款账户：

户  名：中国电子材料行业协会

开户行：工商银行北京香河园支行

账  号：0200019109000125724

九、  会议征文：

欢迎电子铜箔及上下游行业的企业、协会、科研院校的专家、学者积极投稿。文章可涉及铜箔行业技术、市场、质量、设备、材料、节能、环保等方面。协会组织专家进行评审，通过论文均录入研讨会论文集。其中优秀论文，将邀请作者在大会上作报告。

论文请于5月10日前向协会提供Word版电子文本。

十、  协会联系人：

李少艳  联系电话：15589620762  Email:15589620762@163.com

刘文成  联系电话：18153593383  Email:18153593383@163.com

                                                    中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会

                           2026年3月27日

附件1：报名回执.docx

附件2：交通指南.docx