11月20日，“第十六届中国电子铜箔技术研讨会”在深圳市成功召开！本届研讨会由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会主办。来自铜箔行业生产厂家、配套装备制造厂家、锂电池行业、覆铜板行业、PCB行业、相关科研院校等单位的领导、专家及技术代表出席大会。

深圳及大湾区作为全球电子产业制造高地，汇聚了众多终端巨头以及覆铜板、PCB、电池等行业的龙头企业，形成了全球最完整的电子信息产业链。电子铜箔是这条产业链上重要的基础材料之一，“一代材料决定一代产品”，本届研讨会选择在深圳市召开，是为促进电子铜箔行业与产业链协同发展，推动高端铜箔国产化进程，加强铜箔企业与下游应用端深度对接，打通技术创新到市场应用的"最后一公里"。

本届研讨会的主题是“协同·突破·引领——共建铜箔产业新生态”。

大会现场

开幕式

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长刘文成主持大会。刘文成秘书长在欢迎辞中表示：过去一年，我们共同经历了行业的“阵痛期”。我们深刻地意识到：任何一个环节的“内卷”，都是整个产业链的“内耗”；任何一个节点的“短板”，都会制约整个产业生态的价值高度，我们是产业链命运共同体。本届研讨会旨在搭建一个的平台，打破“信息茧房”，拆解“技术壁垒”，让产业链上下游共同定义下一代产品标准，共同规划未来的产能格局与技术路线。我们的目标，是共同打造一个“价值共生、风险共担、利益共享”的产业链新秩序。从“价格博弈”走向“价值共创”，从“单点竞争”走向“链条协同”。希望通过本届研讨会，共同为大湾区、为中国电子铜箔产业链的繁荣未来献计献策。

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长 刘文成 主持大会

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会轮值理事长、安徽铜冠铜箔集团股份有限公司总经理印大维致开幕辞。印大维理事长在开幕辞中指出：“一代材料决定一代产品”，这句话深刻揭示了基础材料在推动电子产业进步中的核心地位。当前，全球产业链格局深度调整,新一代信息技术飞速发展,对电子铜箔的性能,品质、成本提出了更高要求,也为我们带来了前所未有的机遇与挑战。本届研讨会聚焦“协同·突破·引领”，这正是我们应对变局、开创未来的关键路径: “协同”是基础；“突破”是关键；“引领”是目标。我们要紧跟甚至前瞻全球技术发展趋势，在新型铜箔材料技术上，力争实现从跟跑、并跑到领跑的跨越，引领全球电子铜箔产业的技术变革与创新发展，共同构建一个健康、可持续、富有韧性的铜箔产业新生态。

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会轮值理事长、安徽铜冠铜箔集团股份有限公司总经理 印大维 致开幕辞

中国电子材料行业协会理事长潘林致辞。潘林理事长在致辞中指出：国家“十五五”规划已全面启动，电子材料作为战略性新兴产业的核心支撑，被纳入重点发展领域。规划明确提出“突破高端电子材料瓶颈，构建自主可控的电子信息产业链供应链”，为电子铜箔行业带来重大发展机遇。一方面，新能源汽车、储能、人工智能、6G等新兴产业的快速扩张，将持续释放高端铜箔需求；另一方面，国家对科技创新的政策支持、对绿色制造的刚性要求，将推动行业向“高端化、智能化、绿色化”转型。未来，我们要聚焦核心技术攻关，突破极薄铜箔、高精度铜箔等关键产品瓶颈；要强化产业链协同，深化铜箔企业与上下游企业的产学研用合作；要践行绿色发展理念，推动生产工艺节能降耗与循环利用，以自身发展助力国家“双碳”目标实现。

中国电子材料行业协会理事长 潘林 致辞

广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会秘书长项百春 致辞。项百春秘书长在致辞中表示：当前，AI技术正加快重塑全球产业格局，PCB产业迎来重大的发展机遇期。作为PCB核心材料的高端铜箔，因AI驱动消费电子、服务器等市场需求激增，成为全球产业链竞争新高地。但同时，我们也面临着技术迭代加速、绿色制造要求提高、产业链协同待深化等新课题——如何进一步提升产品性能稳定性？如何降低生产过程中的能耗与成本？如何更好地衔接上下游需求、形成产业合力？这些，都需要我们齐聚一堂，共同探索答案。我们因“铜箔”相聚，更要因“发展”携手，GPCA/SPCA将继续保持与CCFA的深度合作，优势互补，共同发展，推动PCB和铜箔行业高质量可持续发展。

广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会 秘书长 项百春 致辞

报告会

河南省科学院、河南科技大学卢伟伟教授作《高性能电解铜箔组织性能调控》的报告。卢教授首先介绍了“高性能铜合金关键技术”科技部重点领域创新团队的情况，之后围绕“高性能电解铜箔组织性能调控”这一主题，从六大核心方向介绍了其创新成果与关键技术突破，包括高晶粒度钛阴极辊表层微观组织调控、阳极催化剂高活性与长寿命的协同调控、基于遗传关系的铜箔沉积层组织调控、铜箔低粗糙度与高剥离强度协同调控、附载体铜箔多界面剥离强度差异化调控，以及锂电铜箔抗拉强度与延伸率协同调控。团队通过优化热处理与形变工艺，成功制备出晶粒度达12级的世界最大直径3.6m阴极辊，开发出低铱高活性阳极催化剂，寿命提升3–5倍。在铜箔性能方面，实现了HVLP4型极低轮廓铜箔（Rz＜0.4μm）的规模化生产，并在保持低粗糙度的同时通过纳米粗化技术将剥离强度提升至0.5N/mm以上。此外，团队还突破了附载体极薄铜箔的多界面剥离强度差异化调控技术，借助新型添加剂与石墨烯增强相，显著提升了锂电铜箔的力学性能。报告还展望了未来铜箔技术在质量稳定性、极薄化、附载体结构、超低轮廓等方面的挑战与发展方向。该报告体现了我国在关键电子材料领域的科技实力与创新活力，对推动相关产业技术升级与可持续发展具有重要指导意义。

河南省科学院、河南科技大学 卢伟伟教授 作《高性能电解铜箔组织性能调控》的报告

中兴通讯股份有限公司资深工艺专家、CCFA特邀专家魏新启作《AI智算服务器对高速电子铜箔需求及挑战》的报告。魏新启专家系统阐述了AI智算服务器对电子铜箔的技术需求与行业挑战。随着AI算力爆发式增长，服务器功耗急剧上升，液冷散热成为主流，推动了对高速、低损耗、高导热电子铜箔的迫切需求。AI服务器中使用的PCB尺寸更大、厚度增加，厚铜层数显著提升，传输速率从16GT/S向64GT/S迈进，对覆铜板介质损耗、铜损耗、线损耗、孔损耗都提出更高要求，需要与PCB技术相匹配。同时，电子铜箔在应对高频高速信号传输时，面临表面粗糙度控制、结合力与损耗平衡、电阻稳定性、棕化药水兼容性等多重技术挑战。未来，随着CPO（共封装光学）等新技术发展，超低损耗铜箔、电阻铜箔等将成为产业重点突破方向。该报告为产业链上下游企业把握AI算力时代材料演进趋势提供了重要参考。

中兴通讯股份有限公司资深工艺专家、CCFA特邀专家 魏新启 作《AI智算服务器对高速电子铜箔需求及挑战》的报告

湖北诺德新材料集团有限公司产品总监吴大贝博士作《AI电子铜箔与AIDC-固态电池铜箔新品的产业赋能与生态构建》的报告。吴总监系统介绍了诺德股份在AI时代背景下围绕高端电子铜箔与固态电池专用铜箔的前沿布局与创新成果。报告指出，随着AI算力需求爆发式增长及5G/6G、数据中心、新能源汽车等产业的快速发展，高频高速、低损耗、高可靠性的PCB铜箔需求激增。诺德股份推出NE-RTF、NE-HVLP、NE-VLP厚铜等多系列AI电子铜箔产品，具备优异的信号传输性能与热稳定性，已广泛应用于AI服务器、车载以太网、6G预研设备等领域。面对AIDC储能锂电池对高安全、高能量密度的迫切需求，诺德股份开发出适用于固态电池的NL-FN镀镍合金箔，解决了传统铜箔在硫化物固态电解质中易腐蚀、耐高温性能不足等问题，显著提升了电池的安全性与循环寿命。报告还展示了诺德股份在湖北、江西等地的产能布局与绿色制造体系，致力于构建从材料创新到产业应用的全链条生态，推动AI与能源技术协同发展。

湖北诺德新材料集团有限公司产品总监 吴大贝博士 作《AI电子铜箔与AIDC-固态电池铜箔新品的产业赋能与生态构建》的报告

广州广合科技股份有限公司研究院研发经理何栋作《AI Server类产品介绍及铜箔相关应用》的报告。何经理系统阐述了AI服务器的发展现状、技术趋势及其对PCB（印制电路板）行业带来的机遇与挑战。报告指出，全球AI市场已进入高速增长阶段，AI服务器在2024至2029年间复合年增长率预计达23.1%，2025年高端AI服务器出货量将突破百万台。在这一背景下，PCB作为关键基础组件，其信号完整性、传输损耗控制及材料性能尤为关键。报告强调，随着AI服务器对信号完整性提出更高要求，尤其是在高速、高频信号传输中，铜箔的粗糙度成为影响性能的关键因素。报告详细介绍了各类铜箔的应用场景，强调低粗糙度铜箔（如RTF、HVLP系列）在提升传输速率、降低插入损耗方面的重要性。报告指出，AI服务器的快速发展为PCB行业带来新一轮增长动力，同时也对材料、工艺和信号完整性控制提出了更高要求。

广州广合科技股份有限公司研究院研发经理 何栋 作《AI Server类产品介绍及铜箔相关应用》的报告

安徽铜冠铜箔集团股份有限公司高级技术主管李大双作《高阶铜箔性能特征及产品推介》的报告。李主管在报告中指出，面对5G通信、AI服务器、先进封装及新能源汽车等产业的快速发展，铜冠铜箔已构建覆盖高阶PCB铜箔与高阶锂电池铜箔两大方向的全系列高阶铜箔产品体系。在PCB领域，铜冠铜箔重点推出了RTF系列反转铜箔与HVLP系列超低轮廓铜箔，其表面粗糙度（Rz）已降至1μm以下，可显著降低高速信号传输中的“趋肤效应”损耗，满足112-224 Gbps高速传输要求。同时，铜冠铜箔还布局了用于IC载板的载体铜箔、埋阻铜箔及高频专用铜箔，以支持高密度互联与先进封装技术。在锂电铜箔领域，为应对高能量密度、高安全性需求，铜冠铜箔开发了超薄高抗拉高延伸铜箔、多孔铜箔、镀镍铜箔、双面毛铜箔及复合铜箔等创新产品，致力于提升电池能量密度、倍率性能与安全可靠性。报告强调，铜冠铜箔正通过“双轮驱动”战略，持续强化在电子电路与新能源电池关键材料领域的技术领先地位，为下游产业升级提供核心材料支撑。

安徽铜冠铜箔集团股份有限公司高级技术主管 李大双 作《高阶铜箔性能特征及产品推介》的报告

龙电华鑫（深圳）控股集团有限公司研究院院长王胜先博士作《大数据时代下的电子铜箔的发展》的报告。王院长在报告中指出，大数据与人工智能时代正驱动高端电子铜箔技术迎来飞跃式发展。随着AI算力爆发、5G普及及新能源产业升级，市场对高频高速、高可靠性PCB材料的需求激增，推动高端铜箔从“可选”走向“必选”。报告强调，为满足112G以上高速传输与高密度集成需求，HVLP与RTF系列铜箔已成为AI服务器、高速交换机等核心硬件的主流选择。其关键技术在于将铜箔表面粗糙度（Rz）降至1.0μm以下，以显著降低信号传输损耗，同时通过纳米瘤化、界面增强等工艺，在低粗糙度与高剥离强度之间实现完美平衡。王院长还指出，将成为未来铜箔产业将向超薄化、合金化方向发展，并借助AI与大数据进行材料研发与智能制造，提升产品一致性与研发效率。作为全球产能领先的电解铜箔企业，龙电华鑫正持续加码高端铜箔产能，助力中国在高端电子材料领域实现自主可控与全球竞争力。

龙电华鑫（深圳）控股集团有限公司研究院院长 王胜先博士 作《大数据时代下的电子铜箔的发展》的报告

河北工业大学教授、中国与化学物理电源行业协会副秘书长肖成伟博士作《固态动力电池技术发展趋势》的报告。肖博士报告中指出，全球新能源汽车产业正加速电动化转型，2024年全球销量突破1700万辆，渗透率约20%。动力电池技术持续迭代，中国在新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）中明确提出加快固态动力电池技术研发及产业化。报告还指出，固态电池因具备高安全性和高能量密度潜力，成为下一代电池技术竞争焦点。目前，固液混合电池已进入量产阶段，多家企业计划在2025年前后实现半固态电池量产，2027–2030年推动全固态电池试制与小规模装车。全球各国如日、欧、美、韩均出台政策与资金支持固态电池研发。尽管全固态电池在材料层面、制造成本等方面仍面临挑战，但其在能量密度、安全性方面的优势明显，未来将与液态、固液混合电池多元共存，并拓展至低空飞行、机器人等新兴领域。预计到2030–2035年，全固态电池将逐步实现规模化商用，推动新能源汽车与储能产业进入新发展阶段。

河北工业大学教授、中国与化学物理电源行业协会副秘书长 肖成伟博士 作《固态动力电池技术发展趋势》的报告

九江德福科技股份有限公司研发工程师葛洪鑫博士作《新能源市场深化背景下铜箔的核心需求与技术破局》的报告。葛博士在报告中指出，随着新能源市场持续深化与细分，锂电铜箔正从传统集流体向“内应力载体”与“界面功能材料”升级。面对低空经济、固态电池等新兴领域，公司已布局极薄双面光锂电铜箔、雾化铜箔、PCF多孔铜箔与Cu-Ni复合箔等创新产品，以应对高倍率放电、硅负极膨胀、锂枝晶抑制等核心挑战。在技术路径上，德福通过添加剂精准调控、Hall-Petch细晶强化效应与纳米孪晶理论结合，实现铜箔在“高抗拉强度”与“高延伸率”之间的性能平衡，并依托CNAS认证实验室、300余人研发团队以及全产业链协同优势，加速材料研发与产业化转化。

九江德福科技股份有限公司研发工程师 葛洪鑫博士 作《新能源市场深化背景下铜箔的核心需求与技术破局》的报告

安徽华创新材料股份有限公司研究中心余洪涛博士作《电解铜箔在新一代高能量密度锂离子电池中的机遇与挑战》的报告。余博士在报告中指出，面对新能源汽车、储能与消费电子对锂电池能量密度与安全性要求的不断提升，电解铜箔正从基础集流体向高性能、功能化材料加速演进。报告强调，新一代高能量密度锂电池要求铜箔在极致薄化的同时，兼具超高强度、高导电性、耐高温与耐腐蚀等综合性能。华创新材通过电化学调控、添加剂协同与自退火工艺，实现对铜箔晶粒尺寸、晶体织构与纳米孪晶结构的精准调控，从而提升其力学性能与结构稳定性。报告提出，未来行业竞争将聚焦于微观结构设计与性能协同，借助仿真模拟与机器学习等手段，构建多尺度结构体系，实现铜箔在机械、电学与热稳定性方面的综合突破，以支撑全球电池产业向更高能量密度与更安全方向迈进。

安徽华创新材料股份有限公司研究中心 余洪涛博士 作《电解铜箔在新一代高能量密度锂离子电池中的机遇与挑战》的报告

中色正锐(山东)铜业有限公司铜箔公司总经理王亚超作《高端应用驱动下的压延铜箔技术革新与挑战》的报告。王总在报告中指出，在AI算力、新能源汽车及高端电子设备需求的强劲驱动下，压延铜箔正朝着高强高导、高挠曲性、低轮廓及功能化方向加速发展。中色正锐通过晶体织构调控技术，成功开发出高挠曲性压延铜箔，其挠曲性能较传统产品提升约10倍，并已实现9μm极薄规格量产。此外，中色正锐通过开发低轮廓度轧制、超微细晶粒控制、超微细铜瘤及低磁性元素表面处理和硅烷偶联剂适配等技术，有效降低信号传输损耗，满足服务器、毫米波雷达等高频场景需求。未来，中色正锐将加大原创工艺技术、重大装备、新一代高性能合金材料的开发力度，推动半蚀刻引线框架、高性能连接器材料等产品的国产化替代，通过数字化与智能化制造加快产业化转型升级，助力中国高端铜合金产品从“跟跑”向“并跑”乃至“领跑”迈进。

中色正锐(山东)铜业有限公司铜箔公司总经理  王亚超 作《高端应用驱动下的压延铜箔技术革新与挑战》的报告

西安航天新能源装备科技有限公司高级研发工程师高世凯作《多孔铜箔工艺及应用前景研究》的报告。高工在报告中系统阐述了一种新型功能材料——多孔铜箔的制备工艺、性能特点及其广阔的应用前景。报告指出，多孔铜箔凭借其高比表面积、轻量化、渗透性、导电导热性等方面具备独特价值，在高性能锂电池、固态电池、超级电容、电催化和先进热管理等领域具有巨大应用潜力。在制备工艺方面，报告对比分析了氢气泡模版法、真空物理脱合金法、激光蚀刻法与电化学蚀刻法，认为电化学蚀刻法因其设备成本低、适合连续生产，最具规模化推广前景。性能方面，多孔铜箔在减轻重量（减重率可达37%）的同时，保持了优良的导电性，并通过调控孔隙率优化了电池的能量密度与循环寿命。展望未来，多孔铜箔将朝着精确调控、绿色环保和系统集成方向发展，推动其在新能源、电化学等高端领域的规模化、低成本应用，为我国新材料与新能源技术发展注入新动力。

西安航天新能源装备科技有限公司高级研发工程师 高世凯 作《多孔铜箔工艺及应用前景研究》的报告

力炻电极技术（杭州）有限公司技术总监赵奇特博士作《PCB脉冲电镀技术在铜箔生产中的应用展望》的报告。赵总监在报告中系统阐述了脉冲电镀技术在高端铜箔制造中的前沿应用与未来潜力。报告指出，随着电子产品持续向高密度、微型化发展，铜箔已从传统结构材料转变为关键功能材料，对电沉积工艺提出了更高要求。与传统直流电镀相比，脉冲电镀通过独立调控电化学极化与浓差极化，实现对铜箔微观结构的精确控制，如促进（111）织构形成以提升电迁移寿命、引入孪晶结构以增强力学性能并降低电阻、控制生成（220）织构优化抗氧化性能。同时，报告介绍了铁离子脉冲与析氧脉冲等创新技术，指出其在降低添加剂消耗、提升电流效率、减少副反应等方面的显著优势。未来，随着脉冲工艺、添加剂与设备系统的整体协同优化，脉冲电镀有望成为高性能铜箔生产的核心技术，推动电子材料向更高性能、更可持续方向发展。

力炻电极技术（杭州）有限公司技术总监 赵奇特博士 作《PCB脉冲电镀技术在铜箔生产中的应用展望》的报告

电子铜箔行业技术专家会议

19日下午，协会组织召开了中国电子铜箔技术专家委员会会议。印大维理事长公布了新一届专家委员会名单，刘文成秘书长对委员会成员的组成原则作了汇报说明。专家委员的称号既是荣誉，更多的是责任和担当。对于企业，大规模产能扩张的时代已经过去，技术升级、产品迭代、树立品牌成为企业发展的主要途径。对于协会，将致力于引领行业技术进步，提高行业整体综合素质。这些工作都需要技术专家委员会的鼎力协助。在会上，各位专家对于委员会工作的开展方式和重点任务进行了讨论和建议。

电子铜箔企业高层领导会议

随后，召开了电子铜箔企业高层领导会议，海内外共35家铜箔厂参加了高层会。会上每家企业介绍了自身经营情况。总体情况显示：目前市场形势开始回暖，企业的开工率明显增加，大厂基本处于满产状态，铜箔加工费开始缓慢回升。但同时，市场回暖刺激了一些暂停的扩建项目准备启动，尽管各方对扩建持谨慎态度，但是这部分产能的规模不容小觑。因此，大家认为行业未来形势依然严峻，必须提高警惕。

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会轮值理事长、安徽铜冠铜箔集团股份有限公司总经理印大维主持技术专家会和铜箔企业高层会。

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会轮值理事长、安徽铜冠铜箔集团股份有限公司总经理 印大维 主持技术专家会和铜箔企业高层会

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长、诺德新材料股份有限公司总裁 陈郁弼 在会议上发言

鸣谢

本届技术研讨会得到以下单位的大力赞助：

诺德新材料股份有限公司、安徽铜冠铜箔集团股份有限公司、龙电华鑫(深圳)控股集团有限公司、九江德福科技股份有限公司、广东嘉元科技股份有限公司、江西省江铜铜箔科技股份有限公司、湖北中一科技股份有限公司、安徽华创新材料股份有限公司、深圳惠科新材料股份有限公司、江西铜博科技股份有限公司、甘肃海亮新能源材料有限公司、中色正锐（山东）铜业有限公司、西安泰金新能科技股份有限公司、洪田科技有限公司、上海昭晟机电设备有限公司、江苏梦得新材料科技有限公司、马赫内托特殊阳极（苏州）有限公司、武汉松石科技股份有限公司、人科机械设备（陕西）有限公司、深圳吉和昌新材料有限公司、湖北亚隆新材料科技有限公司、扬州市超越胶辊厂、江苏亿安腾特种电极新材料科技有限公司、济南海富塑胶有限公司、江苏天瑞仪器股份有限公司、张家港保税区港密机械密封件有限公司、江苏恒大塑胶管业有限公司、钛辉制辊（苏州）有限公司、凯鑫管道科技有限公司、江西恒禹设备安装有限公司、江阴市明达胶辊有限公司、武汉格物致新材料有限公司、浙江双元科技股份有限公司、洛阳斯普特机械设备有限公司、东莞市海铭电子科技有限公司、上海诺力智能科技有限公司、安徽络特斯科技有限公司、江苏威尔博森电极有限公司、广州保税区易威奇工贸有限公司、广东柏源环保科技有限公司、江西翰宸铱业新材料有限公司、西安航天新能源装备科技有限公司、广州市铁鑫金属结构有限公司、上海泰晟电子科技发展有限公司、浙江麦堆新材料股份有限公司、中瑞国能科技（东莞）有限公司、佑利控股集团有限公司、苏州健睿电子机械有限公司、浙艺管业（武汉）有限公司、江阴米尔克电解设备有限公司、江苏安凯特科技股份有限公司、广东亚镭环境科技股份有限公司、深圳中拓天达环境工程有限公司、江西力源海纳科技股份有限公司、东莞市丰盛胶辊科技有限公司、马鞍山市达维多精密刀具有限公司、宝鸡钛普锐斯钛阳极科技有限公司、佛山华高研磨科技有限公司、迪诺拉电极（苏州）有限公司、广东乐纯环保工程有限公司、励福（广东）先进材料科技有限公司。

对上述单位的大力支持，我们在此表示衷心的感谢！