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文献资料

国内电子铜箔文献摘要(二)

[所属分类:文献资料] [发布时间:2012-5-3] [发布人:董友建] [阅读次数:] [返回]


    超薄铜箔,湿法贴膜在细线路制作中的应用
    用减成法获得的超薄铜箔为材料,采用湿法贴膜技术并降低曝光能量的方法制作细线路,新工艺省略了HDI板的塞孔流程,减小了板的变形,提高了生产效率,降低了生产成本,实现细线路的生产。
    何波;关健 ;何为 ;王慧秀; 刘松伦; 张宣东; 徐景浩· 印制电路资讯· 2007年 6期

    挠性覆铜板用电解铜箔
    概述了电解铜箔“U-WZ箔”和“DFF箔”的开发和特性,它们适用于COF用途等挠性覆铜板的铜箔。
    蔡积庆·印制电路信息·2007年 12期

印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺
    介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件。讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响。得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/LCu2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40~50A/dm2,θ=30℃,t=3~5s)和固化条件(60~70g/LCu2+,90~105g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20~30A/dm2,θ=50℃,t=6~8s)。经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好。
    余德超 ;谈定生;王松泰; 郭海亮;韩月香;王勇;范君良· 电镀与涂饰· 2007年  10期

    工程塑料泵在铜箔生产中的应用
    电解铜箔是用电解铜、废铜线等原料,经特殊工艺电解和表面处理制成的卷状箔材。该产品作为电子工业的基础材料,主要用来制作印制电路板(PCB)。随着科学技术的发展,各行业特别是复合材料、电子材料、装饰材料等对铜箔的需求量也日益增加。作为一种重要的铜加工产品,铜箔在工业、国防现代化建设中的重要性越来越明显。
    贾佩·河南科技 ·2007年 9期

    负极集流体铜箔对锂离子电池的影响
    用循环伏安、扫描电子显微镜和循环检测装置研究了表面状况不同的铜箔集流体对锂离子电池性能的影响.结果表明,电解液在毛面铜箔表面发生还原反应的程度比在光面铜箔表面显著,其阳极溶解电位比光面铜箔约低0.8V,且溶解需要的能量较少,相对耐腐蚀性较差.光面铜箔集流体锂离子电池的容量循环衰减要比毛面铜箔小,且随着循环的进行,后者的容量衰减趋势明显加剧.
    唐致远;贺艳兵;刘元刚;刘强;阳晓霞·腐蚀科学与防护技术· 2007年 19卷 4期

    铜箔镀Cr-Zn-Ni-H氧化膜工艺及其高温抗氧化性能研究
    为了解决铜箔在高温下的氧化变色问题,本文对(Cr-Zn-Ni-H)体系钝化液进行了研究,讨论了工艺条件对涂层高温抗氧化性能的影响。经实验确定Cr-Zn-Ni-H体系的最佳工艺条件为:K2(Cr2O7)为6~10g/L,ZnO为2~4g/L,H3PO4为20-25g/L,ZnSO4. 7H2O为1.0~2.5g/L,NiSO4.6H2O为0.5~1.5g/L,HC添加剂为0.3~0.7mg/L,pH为3.5~4,电镀时间为8~15S,电流密度为150~190A/m2,温度为30~40℃。结果表明,Cr-Zn-Ni-H酸性体系钝化液制成的电解铜箔,能够达到270℃、2h不氧化不变色的要求;该工艺简单,易于操作控制,是目前较为理想的铜箔高温防氧化工艺。
    姜吉琼 ;刘长久 ;廖家章· 广东化工 ·2007年 34卷 6期

    电镀铜技术在电子材料中的应用
    电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。
    余德超 ;谈定生·电镀与涂饰· 2007年 26卷 2期

    电解铜箔市场向高性能迈进
    在电子产品中,电解铜箔是制造印制电路板(PCB)的关键材料,被喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。随着IT产业技术的发展,促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展,它也要求迈入了技术发展新时期的电解铜箔更加具有高性能、高品质、高可靠性。
    世杰·有色金属再生与利用 ·2006年 12期
    粘结铜箔制成高电容电容器
    美国3M公司开发出一种粘结工艺,可将一个超薄粘覆层夹于两个铜箔中间,从而使印刷电路的速度提高。制造时,将树脂涂覆于铜箔表面,再将两个经涂有树脂的铜箔粘到一起,即可制成这种嵌入型电容材料。
    杨英惠·现代材料动态 ·2006年 10期
    电解铜箔亲水性研究
    研究结果表明,锂离子电池用电解铜箔的表面形貌对其表面亲水性有极大影响,铜箔表面粗糙系数R’越大越容易被水润湿。但现有的几十个表面粗糙度参数中,没有一个可以反映电解铜箔的真实表面状态。在锂离子电池应用中,电解铜箔的表面必须具有特定的功能特性即湿润性。基于这种功能要求,铜箔表面必须被处理加工成特定的形貌。
    许石亮; 张胜华;金荣涛;李耀民·有色金属加工·2006年 35卷 3期

    铜箔卷绕的恒张力控制系统研究
    随着印制线路板PCB的高速发展,尤其是双面板越来越多的应用,对电路板的主要材料铜箔的要求也越来越高,“薄”、“平”不仅仅是对材料的节省,更是其质量的重要体现,从而使得铜箔的生产成为一种技术性较强的工艺过程。本文介绍了铜箔卷绕的恒张力控制,建立了动态数学模型,研究了系统的闭环控制算法,给出了控制系统仿真结果。试验表明:系统具有较好的响应性能,实现了收卷的恒张力控制,并在实际中得到应用。
吴慧明; 王昕·传感器与微系统·2008年 3期
 
    铜箔在锂离子电池领域的应用及发展
    锂离子电池作为新一代绿色高能可充电电池,具有电压高、能量密度大、循环性能好、自放电小、无记忆效应等突出优点,在近10年来取得了飞速发展。作为锂离子电池关键材料之一的铜箔,其品质的优劣直接影响到锂离子电池的制作工艺和综合性能,已成为锂离子电池应用研究的热点。本文综述了铜箔在锂离子电池中的应用,及其对锂离子电池负极制作工艺和电池性能的影响,同时展望了锂离子电池用铜箔的发展趋势。
    赵玲艳·有色金属加工·2008年 1期  
    SIMOTION D在铜箔后处理生产线上的应用
    铜箔后处理生产线主要工作是将生箔机生产出来铜箔进行表面处理,加热,卷取,最终生产出成品卷。主要设备有开卷机,进料装置,多个张紧装置,卷取机。该设备主要用于超薄片状铜箔的处理,此种铜箔轻,薄,标重在90留mZ左右,极容易出现打折,压印,串卷,断箔等问题。本文介绍了新一代运动控制平台SIMOTION D在铜箔后处理生产线电控系统上的应用,根据SIMOTION D435高集成度、控制速度快等特点,提出了一套完善的硬件配置和软件设计思路和方法,实现多级级联的直接张力闭环控制。实践证明该系统运行稳定、张力控制精度高,非常适合于冶金、造纸、轻纺等大型多轴卷绕设备的应用场合。
    张立群; 李铁才; 万筱剑·制造业自动化·2008年 06期
 
    电解铜箔生产废水中重金属排放标准探讨
    在建设项目环境影响评价工作中遇到一个生产电解铜箔的项目。该项目采用日本电解株式会社提供的生产工艺和全套生产设备进行生产,生产过程中产生的废水中包含数种重金属污染物,其中一些重金属污染物在国家排放标准中列出,而另一些重金属污染物在国家排放标准中未列出。本文对电解铜箔生产废水中重金属污染物进行了分析。探讨了废水中国家排放标准未列入的铟、钴、钼重金属的排放标准问题。
    卫嵩·科技信息(科学教研)·2008年 20期
 
    黄铜箔拉伸屈服强度的尺寸效应
    为了研究金属箔的塑性变形性能与尺寸的相关性,在常温下对不同厚度和晶粒尺寸的黄铜箔试样进行了单向拉伸实验.结果表明:随着厚度或晶粒尺寸的减小,箔的屈服强度都会升高,晶粒尺寸对屈服强度的影响满足Hall-Petch细晶强化关系,厚度减小使屈服强度升高也可以主要归结于晶粒尺寸的减小.此外,当箔的厚度小于100μm时,厚度/晶粒尺寸比不能表征屈服强度的尺寸效应。
    郭斌; 周健; 单德彬; 王慧敏·金属学报·2008年04期
 
    铜电解低位槽的修复
    一直以来,由于砼基础层连带破坏及时间短等因素影响,铜电解槽旧设备防腐蚀层损坏修复一直是一个较难处理的问题。本文介绍了一个案例的具体的修复方法,既经济又适用。
    黄仁勇·腐蚀与防护·2008年04期
    印制电路板用铜箔的表面处理
    引言铜箔是制造覆铜箔板的主要原料,而覆铜箔板又是制造印制电路板(PCB)的主要原料。目前,绝大部分的铜箔都是用在制造印制电路板上。随着PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展,铜箔也朝着具有超薄、低轮廓、高强度、高延展性等高品质高性能的方向发展。本文介绍了铜箔的用途和分类,以及电解铜箔和压延铜箔的生产方法,简述了印制电路板用铜箔的表面处理工艺流程,对比了国内外印制电路用铜箔的制备方法和表面处理技术。国内已能生产出厚度为9μm的电解铜箔,但压延铜箔的生产技术有待于研究。
刘书祯·电镀与精饰·2008年 02期 
全球电积铜箔的生产和消费分析
    电积铜箔是电子、电气工业印刷线路板所用的专业化产品,随着全球电子产品的强势需求,对电积铜箔的需求也随之迅速增长,2000年。2006年间全球电积铜箔产量增长26%,达到了2.1万吨。从2000年起电积铜箔工业发生重大改变,一个活跃的市场正在悄然形成。
    苏鸿英 ·资源再生 ·2008年 6期

    FPC用压延铜箔
    概述了挠性覆铜箔板(FCCL)用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价。它适应了高弯曲性和高性能FPC的市场要求。
    蔡积庆·印制电路信息 ·2008年 5期

 
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