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国内PCB用铜箔专利目录及其摘要(2)-近五年公开的我国专利

[所属分类:文献资料] [发布时间:2012-5-4] [发布人:管理员] [阅读次数:] [返回]

二、工艺技术部分
1. 包含具有特定骨架的季铵化合物聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
    公 开 (公告) 号:CN1564881
    公开 (公告)日: 2005.01.12
    申请(专利权)人:株式会社日矿材料
    发 明 (设计)人: 熊谷正志;花房干夫
    摘要: 本发明的目的是在采用阴极鼓制造电解铜箔时获得粗糙面侧(光面侧的相反侧)表面粗度小的低剖面电解铜箔,特别是获得一种这样的电解铜箔,其可进行精细构图,且在常温和高温下的伸长率和抗张强度优异。本发明提供一种铜电解液,其包含季铵化合物聚合物和有机硫化合物作为添加剂,其中季铵化合物聚合物是由具有二烷基氨基的丙烯酸类化合物的氮被季铵化的化合物均聚或者与其它具有不饱和键的化合物共聚得到的。本发明还提供采用该铜电解液制造的电解铜箔。

 


2. 电解铜箔多卷同步分切的方法
    公 开 (公告) 号: CN1605442
    公开(公告)日:2005.04.13 
    申请(专利权)人:梅县金象铜箔有限公司
    发 明 (设计)人: 夏文梅;操声跃;汤金元;吴红兵;陈欣汉;吴宏洋
    摘要:  本发明涉及电解铜箔多卷同步分切的方法,其特征是:1.将铜箔卷装开卷处;2.下刀轴上装下刀组,在上刀轴上装上刀;3.铜箔穿过导向轴、驱动轴下部,从下刀轴和上刀轴之间、驱动胶辊和压紧胶辊之间穿过,通过张力轴的上部拉至收卷处;4.调节上刀轴,使上刀片进入下刀槽口的深度为1.0~1.5mm,锁紧上刀架;5.开卷张力以每100KG铜箔为80~100N,收卷张力以收卷轴上的箔宽每100mm为25~35N;6.在收卷轴上装好纸芯,把各刀具组分切开的铜箔交替经过上下张力轴,分别贴到上下收卷轴的纸芯上,将耳料引到地面;7.启动分切机,直至要求长度后停机下卷。本发明由于能一次同步分切多卷铜箔,生产效率高,且提高了铜箔的成品率。

3. 电解铜箔阴极辊砂带抛磨的方法
    公 开 (公告) 号:CN1600499
    公开(公告)日: 2005.03.30
    申请(专利权)人:梅县金象铜箔有限公司
    发 明 (设计)人:  夏文梅;汤金元;操声跃;吴红兵;陈欣汉;钱铭
    摘要: 本发明涉及一种电解铜箔阴极辊砂带抛磨的方法,其特征在于:抛磨机上固定有成卷状砂带,砂带通过橡胶辊以0.15~0.35MPa压力压紧阴极辊辊面,阴极辊的线速度50~70m/min,砂带在润滑液下,以24~26mm/min速度前进,振动和非振动交替使用,控制砂带张力的制动器汽缸压力0.15~0.3MPa。本发明在整个抛磨过程中,都是新的砂带进入抛磨区,实现了阴极辊面抛磨后表面细腻、均匀一致无色差,抛磨一只阴极辊需要8小时左右。电解铜箔是通过从阴极辊面上剥离沉积的电解铜箔生产出来的,铜箔表面的质量和阴极辊表面是完全一样的,所以,本发明通过提高抛磨阴极辊表面的质量,从而提高了铜箔的外观质量。 

4. 电解铜箔阴极辊砂带抛磨的方法
    公 开 (公告) 号:CN1600499
    公开(公告)日: 2005.03.30
    申请(专利权)人: 梅县金象铜箔有限公司
    发 明 (设计)人: 夏文梅;汤金元;操声跃;吴红兵;陈欣汉;钱铭
    摘要:  本发明涉及一种电解铜箔阴极辊砂带抛磨的方法,其特征在于:抛磨机上固定有成卷状砂带,砂带通过橡胶辊以0.15~0.35MPa压力压紧阴极辊辊面,阴极辊的线速度50~70m/min,砂带在润滑液下,以24~26mm/min速度前进,振动和非振动交替使用,控制砂带张力的制动器汽缸压力0.15~0.3MPa。本发明在整个抛磨过程中,都是新的砂带进入抛磨区,实现了阴极辊面抛磨后表面细腻、均匀一致无色差,抛磨一只阴极辊需要8小时左右。电解铜箔是通过从阴极辊面上剥离沉积的电解铜箔生产出来的,铜箔表面的质量和阴极辊表面是完全一样的,所以,本发明通过提高抛磨阴极辊表面的质量,从而提高了铜箔的外观质量。

5. 具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
    公 开 (公告) 号: CN1844477
    公开(公告)日: 2006.10.11 
    申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
    发 明 (设计)人: 安茂忠;王 征;徐树民;胡旭日 
    摘要:  具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法,涉及一种三元合金镀层及其处理方法。为了解决现有铜箔表面处理工艺中因分步电镀法而造成操作上的不便的问题,和现有表面处理铜箔耐酸劣化率并不令人满意的现状,本发明的电解铜箔镀层中,Zn的质量百分含量为65~75%、Ni的质量百分含量为20~30%、Sn的质量百分含量为3~7%。其处理方法为:一、配制电镀液;二、添加剂的选择;三、电解铜箔预处理;四、电沉积。本发明采用一步电镀法进行三元合金的沉积。用本发明所述方法获得的铜箔压制成的FR4覆铜箔层压板,能够重复地获得1.9~2.0N/mm以上的剥离强度及2%以下的耐盐酸劣化率。

6.  含有具有特定骨架的含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
    公 开 (公告) 号:CN1806067
    公开(公告)日:  2006.07.19
    申请(专利权)人:株式会社日矿材料
    发 明 (设计)人:土田克之;熊谷正志;花房干夫 
    摘要:  本发明的课题在于,在使用了阴极转筒的电解铜箔制造中,得到粗糙面侧(光面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔,特别是得到可实现精细图案化、进而在常温和高温时的伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。本发明通过提供下述物质解决了上述课题,即,一种铜电解液,其含有:含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂,该聚合物是通过使具有二烷基氨基的丙烯酸类化合物进行均聚或与其他的含有不饱和键的化合物共聚得到的;本发明还提供使用该电解液制造的电解铜箔。

7. 低粗糙面电解铜箔及其制造方法
    公 开 (公告) 号:CN1764744
    公开(公告)日: 2006.04.26
    申请(专利权)人:福田金属箔粉工业株式会社
    发 明 (设计)人: 佐野恭司;左近薰;赤岭尚志
    摘要:本发明涉及粗糙面粗糙度Rz在2.0μm以下、在该粗糙面上不出现凹凸起伏、具有均匀的低粗糙度的粗糙面、并且在180℃的伸长率达到 10.0%以上的低粗糙面电解铜箔。该低粗糙面电解铜箔,在以硫酸-硫酸铜水溶液作为电解液,采用以铂元素或其氧化物元素被覆的钛板构成的不溶性阳极与相对于该阳极的阴极上使用钛制辊筒,在该两极之间通直流电的电解铜箔的制造方法中,通过在上述电解液中添加氧化乙烯类表面活性剂、聚乙烯亚胺或其衍生物、活性有机硫化合物的磺酸盐及氯离子而得到。 

8. 铜箔的制法
    公 开 (公告) 号: CN1751844
    公开(公告)日:  2006.03.29
    申请(专利权)人:长春石油化学股份有限公司
    发 明 (设计)人: 陈朝兴;萧国泷;蔡承平
    摘要:  一种铜箔的制法包括利用网板扩张机将铜板单定向冲压,使铜板具有切痕,在未切断铜板的状态下,以垂直于该冲压的方向对铜板进行拉伸,扩张成铜扩张网板,将该铜扩张网板置入含有电解液的溶解槽中,令铜扩张网板溶解并氧化成铜离子,再经电化学作用制得铜箔;本发明的方法是使铜板扩张成铜扩张网板,以增加铜与电解液间的接触面积,这样不仅可节省能源、缩短制程、减少设备投资成本,并且不会造成水或空气污染,是一种清洁的电解铜箔用铜材的制法。

9. 电解铜箔制造用铜电解液及电解铜箔的制造方法
    公 开 (公告) 号:CN1748048
    公开(公告)日:2006.03.15 
    申请(专利权)人:三井金属矿业株式会社
    发 明 (设计)人:杉元晶子 
    摘要: 本发明提供电解铜箔制造用铜电解液及使用它的电解铜箔的制造方法,实质上不会产生由蛋白质等的分子量及浓度的管理引起的离析箔的收率的降低,可以得到离析箔粗糙面的山(突点)形状及大小整齐,低粗糙度的箔。本发明涉及的电解铜箔制造用铜电解液的特征是含在该铜电解液中的蛋白质的数均分子量Mn是1000~2300,且浓度是2ppm~4.5ppm。铜电解液的Cu2+浓度是 60g/l~100g/l。铜电解液的游离SO42-浓度是60g/l~250g/l。铜电解液的Cl- 浓度是0.5ppm~2.0ppm。本发明的电解铜箔的制造方法是使用了上述电解铜箔制造用铜电解液 

10. 铜电解液和从该铜电解液制造出的电解铜箔
    公 开 (公告) 号:CN1726309
    公开(公告)日:2006.01.25 
    申请(专利权)人:株式会社日矿材料
发 明 (设计)人:熊谷正志;花房干夫 
摘要:本发明的目的在于,提供一种铜电解液,用于在使用了阴极鼓的电解铜箔制造中的,用于获得粗面侧(光滑面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔,特别是提供一种铜电解液,用于获得在高频率中的送电损失特性优异,可以实现精细图案化,进一步在常温和高温下的伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。本发明的铜电解液为,含有(A)和(B)作为添加剂的铜电解液,其中(A)为选自(a)和(b)中的至少一个的季铵盐,(a):作为表氯醇与仲胺化合物和叔胺化合物组成的胺化合物混合物的反应物的季铵盐,(b):聚表氯醇季铵盐;(B)为有机硫化合物。 

11. 超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法
    公 开 (公告) 号:CN1958863
    公开(公告)日: 2007.05.09 
    申请(专利权)人: 苏西(中国)铜箔有限公司
    发 明 (设计)人:付 强;石 晨;唐 斌 
    摘要:本发明公开的是超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法。本发明的电解铜箔,毛面呈镜面状,晶粒的结晶为层状结构,粗糙度不超过0.25μm,铜箔厚度可以不超过8μm,抗拉强度大于40kg/平方毫米,延伸率大于5%。本发明的制备方法采用了新的电解工艺和新的有机混合添加剂。有机混合添加剂采用聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠、硫脲和甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠配制。本发明的电解铜箔完全可以代替压延铜箔用于印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产中。本发明的制备方法简洁实用,生产成本大大低于压延铜箔的生产成本,可大大降低印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产成本。 

12. 作为添加剂含有具有特定骨架化合物的铜电解液以及由该铜电解液制造的电解铜箔
    公 开 (公告) 号: CN1946879
    公开(公告)日: 2007.04.11
    申请(专利权)人:日矿金属株式会社
    发 明 (设计)人:土田克之;小林弘典;熊谷正志 
    摘要: 本发明的课题是,在使用阴极转筒制造电解铜箔时获得粗糙面侧(光面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔,特别是获得一种可进行精细构图、进而伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。另外,本发明的课题还在于获得可以对2层挠性基板均匀地、无针孔地进行镀铜的铜电解液。即,一种铜电解液,作为添加剂,含有通过使1分子中具有1个以上环氧基的化合物与水进行加成反应而得到的下述通式(1)所示的具有特定骨架的化合物。(通式(1)中,A为环氧化合物残基,n表示1以上的整数)。 

13.  表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔
    公 开 (公告) 号:CN101194045
    公开(公告)日: 2008.06.04 
    申请(专利权)人:三井金属矿业株式会社
    发 明 (设计)人:松永哲广 
    摘要: 本发明的目的是提供一种表面处理铜箔,其在电解铜箔的防锈处理层中不使用铬,加工成印刷电路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等良好。为了达成该目的,本发明采用了一种表面处理铜箔,其在电解铜箔贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有防锈处理层与硅烷偶合剂层,其特征在于,该防锈处理层通过依次层压重量厚度为5mg/m2~40mg/m2的镍层、重量厚度为5mg/m2~40mg/m2的锡层而成,在该防锈处理层的表面上具有硅烷偶合剂层。另外,本发明采用一种带有极薄底层树脂层的表面处理铜箔,其特征在于,在本发明的表面处理铜箔贴合于绝缘树脂基材的(限于没有进行粗糙化处理的表面处理铜箔)贴合面上,具有换算厚度为0.5μm~5μm的极薄底层树脂层。

14. 生产超薄双面光电解铜箔用的有机混合添加剂
    公 开 (公告) 号:CN1958864
    公开(公告)日:  2007.05.09
    申请(专利权)人:苏西(中国)铜箔有限公司
    发 明 (设计)人: 付 强;石 晨;唐 斌
    摘要:  本发明公开了一种生产超薄双面光电解铜箔用的有机混合添加剂。特点是:每个单位的有机混合添加剂是用下述配比的原料制成;聚乙二醇5-20克/升,聚二硫二丙烷磺酸钠500-1000毫克/升,硫脲100-500毫克/升,甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠30-70毫克/ 升。利用这种添加剂生产的电解铜箔,毛面表面粗糙度小于0.25微米,单个结晶晶粒为层状结晶,其毛面完全呈“镜面”状(即如同镜面),且具有较好的抗拉强度和延伸率,完全可以代替压延铜箔用于印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产中。应用这种添加剂生产电解铜箔的方法简洁实用,生产成本大大低于压延铜箔的生产成本,可大大降低印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产成本。

15. 电解铜箔的灰色表面处理工艺
    公 开 (公告) 号:CN1962944
    公开(公告)日: 2007.05.16 
    申请(专利权)人: 招远金宝电子有限公司
    发 明 (设计)人: 徐树民;胡旭日;王维河;杨祥魁;郑小伟;刘建广
    摘要: 本发明涉及一种电解铜箔的灰色表面处理工艺,属于电解铜箔处理工艺技术领域。电解铜箔的灰色表面处理工艺,其特征在于生产工序为在电解铜箔的表面进行粗化、固化、弱粗化电沉积铜或铜合金,再电镀一层锌合金,再经过铬酸盐钝化处理并涂敷一层黏合剂。本发明的电解铜箔的灰色表面处理工艺,解决了铜箔表面镀纯锌处理工艺的耐盐酸性能不够理想的缺陷,解决了电解铜箔常温、高温下防氧化能力不足的问题,以及在制作精细电路板时出现电解铜箔与基材结合处腐蚀而出现的掉线条问题,本发明工艺处理的电解铜箔表面呈灰色或灰褐色,能有效提高表面处理铜箔的耐酸腐蚀性、常温防氧化、高温防氧化、粘合强度等性能,其性能完全可以代替进口铜箔。 

16. 用膜分离技术回收电解铜箔生产中酸性废水的方法
    公 开 (公告) 号:CN1962469
    公开(公告)日: 2007.05.16 
    申请(专利权)人:招远金宝电子有限公司
    发 明 (设计)人: 王秉铎;王国锋;谢 锋
    摘要:本发明涉及用膜分离技术回收电解铜箔生产中酸性废水的方法,属于电解铜箔生产中酸性废水回收技术领域。其特征在于采用反渗透膜分离技术,步骤如下: (1)将电解铜箔生产中的酸性废水收集于储罐中,待至合适的液位,送入一级反渗透设备中,调节压力,将废水浓缩;(2)从一级出来的浓缩液再进入二级反渗透设备中,同样浓缩;(3)将二级浓缩液送入三级精密反渗透设备中,浓缩;(4)最后浓缩分离的高浓度浓缩液,可补充到电解系统中重新使用,而各级浓缩分离出的纯水,再经过水后处理成为软水,可用于正常电解铜箔生产中的各种水洗。本发明可使铜和硫酸基本上回收,不仅降低了成本,而且杜绝了废液、废气的排出,不污染环境、不危害人体健康,是一个比较理想的环保项目。 


17.  电解铜箔的环保型表面处理工艺
    公 开 (公告) 号: CN1995473
    公开(公告)日:2007.07.11 
    申请(专利权)人:招远金宝电子有限公司
    发 明 (设计)人:胡旭日;杨祥魁;徐树民;刘建广;王维河;郑小伟 
    摘要:本发明涉及一种电解铜箔的环保型表面处理工艺,属于电解铜箔表面处理工艺技术领域。本发明处理工艺,是在电解铜箔的表面进行分形电沉积铜,电镀纳米级厚度的褐色镍,再电镀一层纳米级的锌,再经过铬酸盐钝化处理并涂敷一层黏合剂。本发明不含有传统的电解表面处理技术带来的砷污染,处理的电解铜箔的颜色为灰褐色,不含有对人体有严重危害的砷、铅、镉、汞等元素;镀锌铜箔毛面不存在常温条件下存放随时间增长而发生锌扩散的问题;处理的电解铜箔具有优异的耐盐酸腐蚀性能,保证了较低的耐酸劣化率且无侧腐蚀,又能被电子线路蚀刻工艺蚀刻干净。 

18. 电解铜箔分切过程中清理铜粉的方法
    公 开 (公告) 号:CN1994694
    公开(公告)日:2007.07.11 
    申请(专利权)人: 广东梅县梅雁电解铜箔有限公司
    发 明 (设计)人:  杨钦欢;夏文梅;汤金元
    摘要: 本发明涉及一种电解铜箔分切过程中清理铜粉的方法,其特征在于: (1)在分切机或多卷同步分切机的过渡辊的外侧安装有铜粉清理装置; (2)铜粉清理装置上的海绵体刷辊与过渡辊上面的铜电解箔表面接触,使海绵体刷辊压缩量为0.2~0.6毫米;(3)海绵体刷辊的线速度为1~2米/分钟,其运行方向与铜箔运行方向相反;(4)铜粉清理装置上的吸尘罩与海绵体刷辊之间的间隙不大于2毫米。本发明能一边分切电解铜箔一边清理铜粉,具有操作简便,减轻了员工的劳动强度,清理铜粉效果好,电解铜箔表面上90%以上的铜粉被清除掉,并集中收集而不产生二次污染。 

19. 电解铜箔表面低粗化处理方法
    公 开 (公告) 号: CN101067212
    公开(公告)日: 2007.11.07 
    申请(专利权)人:湖北中科铜箔科技有限公司
    发 明 (设计)人: 张 东;石 晨;张晓鹤;胡天庆 
    摘要:  本发明公开了一种对电解铜箔的表面进行低粗化的处理方法。该方法是采取直流电多段沉积工艺,通过四个阶段采取不同的电解液组合及电沉积工艺参数的配合处理,对电解铜箔的表面进行低粗化处理本发明可以使电解铜箔的毛面表面粗糙度Rz≤3μm,厚度18μm的制品抗剥强度≥1.3kg/cm,厚度12μm的制品抗剥强度≥1.2kg/cm;制品在高温260℃、30min 条件下无氧化现象。由于本发明不采用添加剂,在整个低粗化处理过程中,不会出现砷、硒等有毒物质,实现了无毒环保的工艺环境,这样不仅降低了成本,还有利于环保和实现可持续发展。

20. 高温高延展电解铜箔制造工艺
    公 开 (公告) 号:CN1995469
    公开(公告)日: 2007.07.11
    申请(专利权)人:招远金宝电子有限公司
    发 明 (设计)人:徐树民;胡旭日;杨祥魁;郑小伟;刘建广;王维河 
    摘要: 本发明涉及一种高温高延展电解铜箔制造工艺,属于电解铜箔制造技术领域,主要解决电解铜箔高温延展性偏低的问题。特征主要包含:(1)电解液工艺范围;(2)添加剂的选择;(3)电解液净化;(4)电流密度、极距的选择。本发明高温高延展电解铜箔制造工艺生产,采用不同的工艺和添加剂,使电解铜箔的高温延展性能大幅提高,不仅解决了高温延展性低的问题,还可保证电解铜箔的其他性能处于稳定状态,满足印制电路板的需求,特别适应于多层电路板内层需求。 

21. 铜箔的制造方法
    公 开 (公告) 号: CN101122035
    公开(公告)日:2008.02.13 
    申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
    发 明 (设计)人:陈友忠;李鸿坤;翁荣洲 
摘要:本发明提供一种铜箔的制造方法,包括:提供阴极;提供阳极;提供电解液,其中含有硫酸、硫酸铜及若丹明系化合物;以及提供电流于该阴极及该阳极,以进行电解铜箔的工艺。 

22. 电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压板及印刷电路板
    公 开 (公告) 号: CN101146933
    公开(公告)日:  2008.03.19
    申请(专利权)人:三井金属矿业株式会社
    发 明 (设计)人: 松田光由;酒井久雄;朝长咲子;土桥诚
    摘要: 本发明的目的是提供一种电解铜箔,其与以往市场上供给的低轮廓电解铜箔相比,为更低的低轮廓而且具有光泽。为了达成该目的,采用一种电解铜箔,其具有与厚度无关的析出面侧的表面粗糙度(Rzjis)低于1.0μm的超低轮廓,且该析出面的光泽度[Gs(60°)]为400以上。而且还提供一种电解铜箔的制造方法,其是对硫酸类铜电解液进行电解而得到电解铜箔的方法,该硫酸类铜电解液含有3-巯基-1-丙磺酸及/或二(3-磺基丙基)二硫化物、具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯。

23. 电解铜箔的制造方法、该制造方法得到的电解铜箔、使用该电解铜箔得到的表面处理铜箔以及使用该电解铜箔或该表面处理铜箔得到的覆铜层压板
    公 开 (公告) 号:CN101297067
    公开(公告)日: 2008.10.29
    申请(专利权)人:三井金属矿业株式会社
    发 明 (设计)人:  土桥诚;松田光由;朝长咲子;酒井久雄;坂田智浩;立冈步;端洋志;茂木暁;田口丈雄;吉冈淳志   
    摘要:  本发明的目的在于提供一种可有效形成比以往市场上供应的低轮廓电解铜箔的轮廓更低且机械强度优良的电解铜箔的制造方法。为了达成上述目的,采用了下述电解铜箔的制造方法等,其电解含有具有环状结构的季铵盐聚合物和氯的硫酸系铜电解液来得到电解铜箔,上述硫酸系铜电解液中含有的季铵盐聚合物使用二聚体以上的DDAC聚合物。另外,在该季铵盐聚合物中,优选使用数均分子量为300~10000的二烯丙基二甲基氯化铵。另外,上述硫酸系铜电解液优选含有双(3-磺丙基)二硫化物或者含有具有巯基的化合物3- 巯基-1-丙磺酸。

24. 表面处理电解铜箔及其制造方法以及电路基板
    公 开 (公告) 号:CN101126168
    公开(公告)日: 2008.02.20
    申请(专利权)人:古河电路铜箔株式会社
    发 明 (设计)人:齋藤貴広;松本貞雄;鈴木裕二 
    摘要: 本发明的目的在于提供不采用受到自转鼓表面转印的条纹的影响的S面而具有减少了表面凹凸的平滑的M面的表面处理电解铜箔。所述表面处理电解铜箔中,对作为电解铜箔的与转鼓接触的面相反侧的面的M面实施了表面处理,该M面的Rz在1.0μm以下,Ra在0.2μm以下。所述表面处理电解铜箔通过以下的表面处理电解铜箔的制造方法制造:使用硫酸铜浴以电流密度为20~50A/dm2 的条件进行电解镀铜,制造铜箔,对该铜箔的M面实施表面处理,使该M面的Rz 在1.0μm以下、Ra在0.2μm以下,所述硫酸铜浴中,铜浓度为50~80g/l,硫酸浓度为30~70g/l,液温为35~45℃,氯浓度为0.01~30ppm,有机硫类化合物、低分子量胶和高分子多糖类的总添加浓度为0.1~100ppm,TOC在400ppm以下。

25. 制造超薄电解铜箔用的添加剂
    公 开 (公告) 号: CN101481811
    公开(公告)日:  2009.07.15
    申请(专利权)人:广东梅县梅雁电解铜箔有限公司
    发 明 (设计)人: 刘少华;王俊锋;叶敬敏;夏文梅;吴红兵;钱保国
    摘要: 本发明涉及一种制造超薄电解铜箔用的添加剂,其特征在于添加剂是由每10000升去离子水中加入300~800毫克酰胺、20~40毫克干酪素、5 ~10毫克四氢噻唑硫铜、5~10毫克聚乙二醇、40~50毫克明胶混匀而成。用本发明的添加剂制造的大容量锂离子电池用高性能电解铜箔,具有双面结构基本一致即是双面光铜箔,厚度薄,实测厚度&≤12微米,毛面晶体结构均匀平滑致密,金属密度接近纯铜理论密度,毛面轮廓度Rz<2微米、延伸率>5%、抗拉强度>400N/mm2,相同单位面积质量的铜箔测得厚度极差 ≤0.5微米。


26.  电解铜箔表面无铬钝化处理方法
    公 开 (公告) 号:CN101532154
    公开(公告)日:  2009.09.16
    申请(专利权)人:汪汉平(湖北省应城市)
    发 明 (设计)人: 汪汉平
    摘要: 本发明公开了一种对电解铜箔的表面进行无铬钝化的处理方法。该方法是采取直流电沉积工艺,通过采取不同的电解液组合及电沉积工艺参数的配合处理,对电解铜箔的表面进行无铬钝化处理。本发明采用下降段和上升段二段电流沉积,无镀铬阶段。本发明可以使电解铜箔制品在高温220℃、30min条件下无氧化现象。由于本发明采用了无毒工艺技术,在整个无铬钝化处理过程中,不会出现铬、砷、硒等有毒物质,实现了无毒环保的工艺环境,这样不仅降低了成本,还有利于环保和实现可持续发展。

27.  表面处理铜箔、带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔的制造方法
    公 开 (公告) 号:CN101528981
    公开(公告)日:  2009.09.09
    申请(专利权)人:三井金属矿业株式会社
    发 明 (设计)人:松永哲广;松岛敏文;佐藤哲朗 
    摘要: 本发明的目的是提供一种表面处理铜箔,其在电解铜箔的防锈处理层中不使用铬,且加工成印刷电路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等良好。为了达到该目的,采用了一种表面处理铜箔,其在电解铜箔的贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有防锈处理层和硅烷偶合剂层,其特征在于,该防锈处理层通过依次层压重量厚度为5mg/m2~50mg/m2的镍合金层、重量厚度为5mg/m2~40mg/m2的锡层而成,在该防锈处理层的表面具有硅烷偶合剂层。另外,本发明采用带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔,其特征在于,在本发明的表面处理铜箔的(限于没有进行粗糙化处理的表面处理铜箔)贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有换算厚度为1μm~5μm的极薄底漆树脂层。 

28.  表面处理电解铜箔及其制造方法
    公 开 (公告) 号: 三井金属矿业株式会社
    公开(公告)日: 土桥诚;松田光由;朝长咲子;酒井久雄;坂田智浩;吉冈淳志;西川丞;田口丈雄 
申请(专利权)人: CN101395304
    发 明 (设计)人:  2009.03.25
    摘要: 本发明的目的在于提供一种表面处理电解铜箔及其制造方法,该表面处理电解铜箔具有与以往供给市场的低轮廓表面处理电解铜箔同等水平以上的低轮廓,且对布线直线性有影响的波纹小。为了达到该目的,制造与绝缘层构成材料的粘接面的波纹的最大高低差(Wmax)为0.05μm~0.7μm、凹凸的最大高低差(PV)为0.05~1.5μm、表面粗糙度(Rzjis)为0.1μm~ 1.0μm的表面处理电解铜箔。用于该表面处理电解铜箔的制造中的电解铜箔,采用如下的电解条件加以制造:采用添加3-巯基-1-丙磺酸或双(3-磺丙基)二硫化物和具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯而得到的硫酸类铜电解液,用表面粗糙度小的阴极,以不同的两个标准以上的电流密度来实施连续的第一步电解至第n步电解。

 
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