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文献资料

日本电子铜箔专利摘要( No.2)

[所属分类:文献资料] [发布时间:2012-5-5] [发布人:童枫 ] [阅读次数:] [返回]

序号

专利

编号

专利名称

申请者

内容摘要

1

特开2008-

007803

表面处理铜箔

古河电气株式会社

本发明专利提供了一种应用于PCB、COF及挠性PCB(FPC)用的铜箔。并且它与PCB基板材料——聚酰薄膜基材具有很好的粘合性。这种粘接特性的提高,是由于发明了在铜箔粗糙面形成了含有磷的镍-钼表面处理层所在。铜箔的磷-镍-钼表面处理层的形式,可以是含有磷-镍层(或镍合金)- 钼(或钼合金)的表面处理层,或是含有磷-镍合金-钼合金的表面处理层。

2

特开2007— 009286 

印制电路用铜箔

日矿金属

株式会社

本发明的目的是,提供一种表面平滑、与聚酰亚胺薄膜有良好的粘接性的表面处理铜箔。它的十点平均粗化度Rz   (JIS B0601(2001)标准测定)为2.0μm以下的铜及铜合金箔。在树脂含量很少的情况下与铜箔接合,应所采用的铜箔,其表面进行Fe合金层的处理。Fe合金层是由Ni、Co、Mo、W、Zn、Cu构成的。可以由一层Fe合金层构成,也可以是由两层及两层以上的不同组成的Fe合金层构成。

3

特开2007-

107037

电路用铜或铜合金箔

日矿金属株式会社

为了便于微细电路的蚀刻加工,提供一种表面平滑的铜或铜合金箔。从基板的厚方向成直角的剖面观察,铜箔的结晶粒径及在同一方位构成组织的粒径最大的在5μm以下。

4

特开2007-

131909

电解铜箔的制造用电解液,以及采用此电解液所制得的电解铜箔

三井金属矿业株式会社

研发出一种新型的电解铜箔的制造用电解液,它比市场上提供的低轮廓电解铜箔具有更稳定的制造工艺性,且做出更低轮廓的优质电解铜箔。在本专利提出的硫酸酸性铜电解液中,添加了由3-琉基-1-丙烷磺酸与环状结构的四级铵盐的聚合体,以及氯化物。专利还提供了液温及电流密度等电解的工艺条件。所制出的生箔还需要进行粗化处理、防氧化处理、硅烷偶联剂处理。

5

特开2007-

146258

电解铜箔,印制电路板及多层印制电路板

古河电气株式会社

本专利是为了解决电路需通过大电流的PCB用厚铜箔(35μm以上)的制造技术。通过大电流的PCB,主要是应用在汽车用PCB和搭载LED用PCB。对这种厚铜箔的粗糙面,在未进行表面处理时,它的Rz已达到了2.5μm以上。为了提高铜箔与基材的粘接性,用对这种厚铜箔的粗糙面,还要进行化学和电化学的处理。这些实施的表面处理,包括金属覆膜、金属氧化物覆膜、有机化合物覆膜、无机化合物覆膜等处理。

6

特开2007-

146289

电解铜箔的制造方法,及用此表面处理铜箔制得的覆铜板

三井金属矿业株式会社

本专利,发明了比以往市场上销售的低轮廓铜箔更低的轮廓的、机械强度和生产效率更优异的电解铜箔制造工艺法。在生产生箔时,所用的硫酸铜电解液含有叔胺盐类聚合物及氯化合物。其中叔胺盐是2量体以上的DDAC聚合物。其中,叔胺盐类聚合物,以选择数平均分子量在300-10000为佳。

7

特开2007-

021921

附载体的极薄铜箔及印制电路板

古河电气株式会社

该发明的极薄铜箔是由载体用箔、剥离层以及极薄铜箔三个部分组成的。它的特点,是剥离层由低熔点金属所构成的。它的表面形成有Cu,或者是Cu合金-Ni,或者是Ni合金等金属构成第一剥离层,而采取另一种低熔点金属再在其上构成第二剥离层。这种发明提供了与过去同等的剥离特性的附载体极薄铜箔,并它更适用于微细电路图形的印制电路板制作。

8

特开2007-

238968

铜箔、铜箔的制造方法,以及用这种铜箔制作的印制电路板

古河电气株式会社

专利发明所要解决课题铜箔与含低熔点金属成分的导电浆膏之间界面出现孔隙或龟裂的质量问题。其解决手段是在这个界面上形成一层抑制含低熔点金属扩散的层面。这一抑制扩散层是电解铜箔制造中,在铜箔的光泽面的一侧上形成的。其形成技术有两点要点:其一,控制生箔表面的结晶方位。要求作到采用X射线衍射法测定的111面要多一些,111面和200面的结晶方位的积分强度比率(111面/200面)在3以上,形成凸起物群。其二,对生箔的光泽面进行电镀处理。处理液为硫酸铜液。此处理液中加入了过硫酸盐,加入的比例在0.1g/l~20g/l范围。                                            

9

特开2007-

186797

附有载体的极薄铜箔的制造方法,以及用此铜箔制造COF用PCB

古河电气株式会社

在作为载体的铜箔光面的一侧实施表面机械的研磨处理,再在这个经研磨处理的表面,进行电化学处理,使其表面粗糙度(Rz)达到0.01~2.0μm。在这个平滑面上再形成剥离层、5μm以下的极薄铜箔。所研发的这种极薄铜箔,是主要用于COF(Chip on Film,芯片搭载在薄膜上)制造。它具有没有针孔、表面粗糙度小的特性。

10

特开2007-

186781

附载体的极薄铜箔及其印制电路板

古河电气株式会社

本专利主要解决了克服剥离层界面发生鼓胀,载体表面粗糙度大的问题。为了保持在高温环境下仍具有好的载体剥离性,古河电气公司通过研究,找出了载体箔上的剥离层(称为金属A)与构成剥离层界面的极薄铜箔一侧的电镀层(称为金属B)之间的比例。这个比例见如下公式:(a/a+b)╳ 100 =10~ 70〔%〕。(公式中,a —表示金属A的金属含有量;b —表示金属B的金属含有量。)  所发明的这种附载体的极薄铜箔,容易剥离,适用于微细电路制作的PCB中。并具有制造PCB品质稳定的特性。

与此发明专利有相近内容的古河电气其它专利,还有特开2007-186782。

11

特开2007-

217787

电解铜箔的制造方法,及所制出的铜箔制得的覆铜板、印制电路板

三井金属矿业

所制出的电解铜箔,其粗糙面(M面)的粗化度(Rz)小于1.0μm的超低轮廓度,其光泽度(Gs(60°))达到400以上。在生箔制造的电解液中,添加了3-氢硫基-1-丙烷砜酸等环状结构的叔铵盐聚合体和盐酸。另外,还有特开2007-217788、2007-217791专利所述了与此专利有相似内容的发明。

12

特开2007-

273679

印制电路板用铜箔及铜合金箔

日矿金属株式会社

此专利所开发了具有表面平滑,蚀刻性及与树脂基材粘接性优异特性的印制电路板用铜箔、铜合金箔。这种铜箔的表面用干式电镀方法形成了一层Cr层,它的厚度控制在1~100nm,制出的铜箔或铜合金箔在350℃、15分钟加热条件下,在其C r层或C r合金层的最外表面的Cr氧化物层中的Zn浓度在1%(atomic)以上。与此专利内容类似的、在2007年公开的日矿金属公司的专利,还有:特开2007-107038

13

特开2008-

013847

表面处理电解铜箔及其制造方法

古河电气

专利中,提出一种电解铜箔制造的生箔制造的工艺条件,从而形成铜箔M面(粗糙面)的平滑特性,S面(紧贴电解辊的一侧面)克服条纹、表面凸凹不平的问题出现。该M面的Rz为1.0μm以下,Ra在0.2μm以下。在电解机中电解液组成为:铜浓度为50~80g/l;硫酸浓度为30 ~ 70 g/l;液温在35~45 ℃,氯浓度为0.01~ 30ppm;有机硫黄类化合物、低分子量胶、高分子多糖类的添加浓度合计为0.01~100ppm;TOC在400 ppm以下。在电流密度为20~50A/dm2条件进行电镀加工处理。

14

特开2008-

38170

压延铜箔

住友金属矿山伸铜株式会社

所发明的压延铜箔,采用含磷0.0003~0.005%(重量比)的压延铜箔,且最终压延后的退火后的铜箔剖面可由电子显微镜观察到贯穿箔厚的“贯通型结晶粒子”(见图)的面积占有的比例在40%以上。它具有高的耐弯曲特性的,折屈数可达到30万次。室温(30℃)下,在放置1年内它的抗张強度仍保持在350Mpa以上。


      

   与此发明专利有相近内容的公开时间相近的其它住友金属矿山伸铜株式会社的专利,还有特开2007-38169。

15

特开2008-

101267

电解铜箔,及电解铜箔表面处理的方法,及用此电解铜箔制成的覆铜板

三井金属矿业株式会社

为了达到与过去的低轮廓铜箔同等的低轮廓水平、并在机械强度方面得到很大的提高,此专利提出了在电解析出的铜结晶粒子分布比过去低轮廓铜箔更均匀的铜箔制造工艺。制造这种生箔的电解液中加入了含有:含有苯磺基结构化合物、活性硫黄化合物的磺酸盐、环状构造的叔胺盐类聚合物以及含硫酸系化合物。由于它的具有低轮廓特性,因此它的处理后表面表现出明显的光泽。并且它的常态的抗张强度可达到70~100Kgf/mm2,加热后(180℃×60分)的抗张强度保持在常态抗张强度值的85%以上。

16

特开2008-

132757

挠性覆铜板制造用表面处理铜箔及采用这种表面处理铜箔所制成的挠性印制电路板

三井金属矿业株式会社

此课题是可形成微细电路、加热后的粘接强度良好的铜箔表面处理工艺。为实现上述课题在铜箔表面形成钴层,或是形成钴-镍-锡合金层。

17

特开2008-

133513

电解铜箔的制造方法

福田金属箔粉株式会社

在提高铜箔180℃的延伸率性能方面,在电解铜箔的制造中的生箔形成阶段,需要进行在硫酸-硫酸铜电解液中加入水溶性高分子的酶,以及进行热硫酸等的分解过程是十分必要的。采用这两方面的工艺技术手段,还可扩大铜箔粗糙度的控制范围。具体的解决手段是,选用加入硫酸-硫酸铜电解液中的添加剂是:由丙三醇(glycerin)为单体缩聚合成多缩丙三醇,它的聚合度控制在2~20量体。将其按照0.1~20mg/l范围的添加量,加入到电解液中.同时还加入分子量在500~3600的麦芽糊精(maltosextrin)。麦芽糊精的添加量控制在0.1~15mg/l范围内。

18

特开2008-

156727

表面处理铜箔

古河电气株式会社

本发明要达到电解铜箔,应用于印制电路板、COF及FPC制造。铜箔与树脂基板的接合界面,具有优异的耐热性、耐药性,特别是铜箔与聚酰亚胺薄膜的在粘接性方面获得提高的目的。其解决方案,是在铜箔粗糙面表面,第一层形成镍层或镍合金层。再在第一层上,形成钼-钼合金层。

19

特开2008-

144232

铜箔的表面粗化处理方法

福田金属箔粉株式会社

本专利提供了一种对铜箔进行单面的,或是双面的粗化处理的方法。它可达到处理操作既简便又获得处理的高精度的目的,同时还得到高比表面积的低粗糙度的铜箔。这种工艺发明的主要特征是:采用了含有三氮杂茂类化合物或噻唑类化合物的其中一种的硫酸酸性溶液,利用电解法对电解铜箔表面进行微蚀刻的处理。所用的三氮杂茂类化合物、噻唑类化合物的浓度控制,以0.005~2g/l为好。这种新工艺也可以与原传统的粗化处理(树枝状处理)工艺并用,这样即可达到低的粗化度,又可获得高的与PCB基板材料的高粘接强度。

 
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