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文献资料

日本电子铜箔专利摘要( No.1)

[所属分类:文献资料] [发布时间:2012-5-5] [发布人:祝大同] [阅读次数:] [返回]

序号

专利

编号

专利名称

申请者

内容摘要

1

特开2006-

5149

附有电阻层的导电性基材及附有电阻层的电路板材料

古河电气

应用于内藏元器件多层板的一种带有电阻层的电解铜箔。在这种粒状结晶很小的光面上实施粗化处理,达到Rz小于2.5μm以下的瘤化处理层。再在此层上形成磷(P)含量在8~18%(重量比)的P-Ni合金层(即电阻薄层)。这种电阻薄层具有厚度分布均匀性好的优点。

2

国际专利公开番号WO2006/013735

复合铜箔及其制造方法

日本电解

 由载体金属层、剥离层和极薄铜层三层构成的复合铜箔。其中剥离层的一侧面是由钨合金或者钼合金构成,另外一侧面形成有含钨氧化物或钼氧化物薄层。这种构成的复合铜箔,更加具有耐高温加工性、膨胀变形小、剥离强度高、载体金属层易剥离等优点。

3

特开2006—22406

附载体的极薄铜箔

古河电气

所开发出的附载体的极薄铜箔应用在经高温涂布或高温压制而制成的覆铜板上。它具有容易剥离载体箔的性能特点。它的制造过程,按照工艺顺序是:生成扩撒防止层、剥离层、铜电镀层。然后再对极薄铜箔进行表面粗化处理。用它制成的覆铜板很适合应用在微细电路图形的印制电路板中。(该公司与此内容相近的同期发表的专利还有:特开2006-207032)

4

特开2006—70361

电解铜箔的制造方法

福田金属箔工业株式会社

制出的铜箔具有在180℃下的高延伸率,并且在铜箔糙面的“山谷”形状均匀一致,它的高粗化度在未经瘤化处理前就已得到。它适用于绿色环保对应的无铅兼容CCL、无卤化CCL提高铜箔与绝缘层粘接性的需求。本发明的这种制造铜箔的工艺,其电解液中存在有平均分子量在500-7000水溶性多糖类有机物(浓度在0.02~5.0mg/l)。

5

特开 2006— 52441

铜箔及其制造方法,并在TAB上的应用

三井金属矿业

提供一种在PCB制做中抑制铜箔表面空隙发生,且蚀刻性优良的电解铜箔。它的生箔是在Cl含量只有30ppm以下,电解液中的Cl-离子浓度在2.0mg/l以下的硫酸铜水溶液条件下所制出的。

6

特开 2006—89769

电解铜箔制造方法及其印制电路板制造

古河电气

在电解铜箔制造中,当生箔从阴极辊剥离出后,再增加热处理(在大气条件的50℃以上),并在表面处理前添加对粗化面(M面)的化学微蚀刻处理,使得它的粒状晶粒平均粒径达到0.3μm以上,粒径在1μm以上的粒状晶粒所占面积比在10%以上。所发明的这种工艺效果是提高了铜箔与树脂层的粘接强度,并不会影响微细销路蚀刻加工性。

7

特开 2006—

103189

表面处理铜箔及印制电路板

古河电气

从控制铜箔表面的粗糙度(控制Rz在0.6-2.0μm,明度値在35以下)的角度,去维持铜箔剥离强度,提供在实现PCB的高频特性、微细图形化的最适宜的表面处理铜箔。专利中还提供了控制表面粗糙度的图例(见下图)

 

8

特开

2006—

128326

形成电容层的复合箔制造方法及内藏元器件多层板制备

三井金属矿业

在铜箔表面形成异种金属层的复合铜箔,它可以提供给聚四氟乙烯树脂基板、液晶树脂基板等作为基板材料,需经300—400℃的高温加工工艺制造的印制电路板制造中使用,也可用在内藏元器件多层板制备。

9

国际专利公开番号WO2006/080148 

含有添加了特定结构化合物的铜电解液及采用这种电解液制成的电解铜箔

日矿金属

为制成粗化面(M面)超低粗糙度的电解铜箔,并获得适应微细图形化、延伸率及抗张强度优异的电解铜箔,本发明提出了在硫酸铜电解液中加入特殊结构的添加剂,这种水溶性添加剂的结构特点为,在1个分子中含有1个以上的环氧基,并可与水发生反应的化合物。

10

特开2006—240074

复合铜箔的制造方法

日本电解

提供一种可支持热加工的载体铜箔。它具有耐高温加工性高、膨胀变形小、剥离强度高、载体金属层易剥离等优点。载体材料为铜箔。复合层有三层:在薄铜上第一层是防止铜原子扩散层,第二层是保持容易剥离的剥离功能层。各构成层的金属原子和氧原子的浓度比在连续发生变化。

11

特开2006—210689

高频率印制电路板用铜箔及其制造方法

福田金属

开发了一种浸渍PPE树脂的基材为代表的高频率基板材料可得到所需的剥离强度高的、粗化面为超低粗化度的铜箔。它还由于蚀刻加工上提高了直线度,这样都对降低高传送的信号损失是有效的。这种铜箔的粗化処理层为0.05—1.0μm粒径的球状微細粗化粒子组成。

12

特开2006-

150591

高频电路用金属箔

古河电气

本发明提供了一种在高频领域中使得基板的信号传送损失小,与树脂基材的粘接性高的金属箔。此铜箔单侧或两侧覆上了一层导电性高的金属层。这种金属层是银或银合金层,且需平滑。在此金属层外还需要被覆上金属层、或无机被覆层、或有机被覆层为更佳。

13

特开2006-

155899

高频电路用铜合金复合箔及其制造方法

古河电气

在铜合金压延箔的单侧或两面再设有一个由电阻小的铜或银构成的平滑层。平滑层的厚度控制在0.01—以上,其表面粗糙度为Rz= 0.3—5.0μm,Ra=0.02—0.5μm。在平滑层上,再作粗化处理和防氧化处理。这种铜合金复合箔是专为高频电路所用,它可以减少电路信号在传送过程中的损失。

14

特开2006-

193825

开孔型电解铜箔及附载体的开孔型电解铜箔的制造方法

三井金属矿业

所开发的这中电解铜箔,它上面的孔需要达到贯通孔的尺寸、形状、位置、深度、单位面积个数的均匀一致的要求。在带有金属载体上,有均匀分布的绝缘凸块,在载体上进行铜电镀,并去除绝缘凸块部分,形成开孔型电解铜箔

15

特开2006-

202635

锂离子二次电池电极用铜箔及用它作为负极制出的锂电池

古河电气

为锂离子二次电池负极集电体设计、制造的电解铜箔。它的结构特点是粒状结晶,经蚀刻处理后表面粗糙(Rz)达到0.5—3.0μm。用它作为锂离子二次电池电极用,表现出初次充电时电池容量大、充电和放电周期寿命长的特点。

16

特开2006-

257153

附树脂铜箔的树脂组成物

三井金属矿业

提供了具有低吸水率、高耐热性树脂层的附树脂铜箔。

17

特开2006-

202636

锂离子电池负极用铜箔及其制造方法

古河电气

本发明的作为锂离子电池负极的电解铜箔,其表面处理层不含6价铬。使得它的使用环境优异,且具有充电和放电周期寿命长的优点。在这种铜箔的制造中,生箔在进行表面处理前首先用用含钼的水溶液浸漬铜箔的表面,形成含钼层。(该公司与此内容相近的同期发表的专利还有:特开2006-228652)

18

特开2006-299291

铜箔的粗化处理方法及粗化处理液

福田金属

通过这种所发明的工艺及处理液,对铜箔进行表面粗化处理,就可使它在短时间内,减少粗化粒子的脱落危险,得到均匀的粗化粒子,具有低粗糙度、高的与树脂粘着性特性。发明的关键技术在于粗化处理液中的添加剂。它是由2个以上的多个环状结构的、以菲绕啉、吡啶基或其衍生物为特点化合物所组成。

19

特开2006-

222185

PI树脂类挠性覆铜板用铜箔及其挠性覆铜板、挠性印制电路板

古河电气

本发明的铜箔,在它的粗化面(即靠PI树脂的一面,M面)进行表面处理。表面处理层是含有Ni或者是Ni合金层,Ni含量在0.03—3.00mg/dm。构成的处理层使铜箔与PI树脂间的粘接强度获得提高,制出的挠性覆铜板有着高的绝缘可靠性、形成电路的蚀刻加工性高,耐挠性优异。

20

特开2006-

261650

挠性印制电路板用铜箔,它的制造方法以及挠性印制电路

古河电气

所发明的FPC使用的耐挠性优异的电解铜箔,在工艺上的突出特点是在生箔的平滑面(S面)实施平滑电镀加工。形成的铜电镀层平均结晶粒径在2μm以下、碳含量在18ppm以下,再结晶温度在200℃以下。

21

特开2006-

245303

铜箔表面处理方法

日矿金属

提供一种电解铜箔表面处理方法,使得所处理的铜箔与绝缘基板的剥离强度要高于一般的电解铜箔。这种表面处理,其方法是在铜箔表面涂付一种或多种可水解性金属化合物,经干燥后,再进行电晕放电处理、等离子处理及UV照射处理。

22

特开2006-

253345

特开高纯度电解铜箔及其制造方法

古河电气

此种铜含量为99.999wt%以上的高纯度电解铜箔,主要提供给高频传送的PCB、具有高挠曲性要求的FPC制造中。生成高纯度铜箔的硫酸铜电解液,含有尿素,还含有至少一种的有机化合物作为添加剂。

23

特开2006-

274361

电解铜箔及其制造方法

三井金属矿业

本专利提出了适宜优质厚铜箔(90μm~450μm)是制造方法。它的表面粗糙度控制在中等程度(Rz jis= 8-15μm),确保与绝缘基材的超过常规水平的粘接强度。另外它适于使用在薄形绝缘基材制造覆铜板、印制电路板方面。在通过电解制作生箔时,需要在电解液中加入助剂。助剂是由3-琉基-1-丙烷磺酸高分子胶体及氯化物组成的。高分子胶体的初期平均分子量为10000以上为宜。

24

特开

2006-

278881

电磁波屏蔽用铜箔及采用这种铜箔制成的电磁波屏蔽体 

古河电气

PDP等用电磁波屏蔽铜箔在粗化面上进行形成铜或是铜合金的处理层。这种处理层为黑色或褐色,含有Cu、Co、Ni、In成分。

25

特开

2006-

278882

铜箔及内层基板要铜箔

古河电气

本发明主要针对在PCB蚀刻时残留在铜箔粗化处理面上的瘤状物,不会在压制成形加工时遭到破坏成须状。如果须状物在基板上存在会影响PCB的电气可靠性,这样,此发明对铜箔在此的性能提高,可稳定连接可靠性、剥离强度。在的均匀性。在这种铜箔工艺控制上,其生箔的表面粗化度达到Rz0.5-1.5μm,在10╳10μm面积内,长度在1.5-4.0μm长的须状微细粗化粒子个数要控制在10-100个,经过瘤化处理的铜箔表面,其Rz控制在2.0 -4.0μm。

26

特开2006-

278883

表面处理铜箔及用它制成的印制电路板

古河电气

本专利提出的铜箔,是专门应用在基板上有贯通孔,且贯通孔内填充含低熔点金属成分的导电浆料的多层板制造中。采用这种铜箔可达到一般铜箔所达到不了的性能表现在:可使铜箔与含低熔点金属导电浆料的界面不产生气隙、龟裂等。在这种铜箔的生箔或者合金箔的表面镀上含有低熔点的金属成分(如铜、镍、铜合金或镍合金至少是一种,或2种以上的成分)。铜箔经表面处理后的表面粗化度达到Rz 0.3-10.0μm。

27

WO2006/080148

含有添加了特定结构化合物的铜电解液及采用这种电解液制成的电解铜箔

日矿金属

为制成粗化面(M面)超低粗糙度的电解铜箔,并获得适应微细图形化、延伸率及抗张强度优异的电解铜箔,本发明提出了在硫酸铜电解液中加入特殊结构的添加剂,这种水溶性添加剂的结构特点为,在1个分子中含有1个以上的环氧基,并可与水发生反应的化合物。

28

特开2007-

131909

电解铜箔的制造用电解液,以及采用此电解液所制得的电解铜箔

福田金属

研发出一种新型的电解铜箔的制造用电解液,它比市场上提供的低轮廓电解铜箔,具有更稳定的制造工艺性,且做出更低轮廓的优质电解铜箔。在本专利提出的硫酸酸性铜电解液中,添加了由3-琉基-1-丙烷磺酸与环状结构的四级铵盐的聚合体,以及氯化物。专利还提供了液温及电流密度等电解的工艺条件。所制出的生箔还需要进行粗化处理、防氧化处理、硅烷偶联剂处理。

29

特开2007-

10703

电路用铜或铜合金箔

三井金属矿业

为了便于微细电路的蚀刻加工,提供一种表面平滑的铜或铜合金箔。从基板的厚方向成直角的剖面观察,铜箔的结晶粒径及在同一方位构成组织的粒径最大的在5μm以下。

30

特开2007-

98732

表面処理铜箔及其制造方法,并用此表面処理铜箔制作的覆铜板

三井金属矿业

该专利是对铜箔的表面处理的硅烷偶联剂选择和运用进行研究为主要内容。该专利介绍了硅烷偶联剂选用了两端含有-Si(OCH3)的官能团,以及采用的溶解硅烷偶联剂的溶剂方面的试验结果。

31

特开2007-

165674

COF用挠性印制电路板所采用的铜箔

福田金属

福田金属为COF用挠性印制电路板所采用而开发的电解铜箔,在性能上主要可达到:铜箔被蚀刻后没有微细铜残留在膜上,使得聚酰亚胺薄膜具有高透明性;铜箔与PI基材有着高的剥离强度;在活性处理液的浸泡下,PI与铜箔界面不受侵蚀;剥离强度具有长期可靠性。这种铜箔的表面处理包括:在铜箔粗糙面一侧进行耐热防氧化处理。它的这个处理层上有铬酸盐膜层。且在铬酸盐膜层上附有硅烷偶联剂处理层和磷(或磷化合物)构成的处理层。铜箔与PI基材的粘接面(即经上述处理的一侧面),其表面光泽度达到100以上[ 按照JIS Z8471标准试验方法测定,Gs(85°)]。

 
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