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电子铜箔中国专利目录及其摘要(20)

[所属分类:文献资料] [发布时间:2017-10-23] [发布人:管理员] [阅读次数:] [返回]

童枫  编辑


锂电池用铜箔方面


1.用于锂二次电池的电解铜箔及包含该电解铜箔的锂二次电池/申请公布号:CN106663816A/申请公布日:2017.05.10/申请人:LS美创有限公司

本发明的一实施例提供的一种用于锂二次电池的电解铜箔,用作锂二次电池的负极集电体,其特征在于,在温度约300℃热处理30分钟后延伸率为5%至30%。


2.超高强电解铜箔、包括其的电极和二次电池及其制造方法/申请公布号:CN106558678A/申请公布日:2017.04.05/申请人:LS美创有限公司

本发明公开了一种在卷对卷(RTR)工艺中防止折叠或起皱的电解铜箔、一种包括该电解铜箔的电极、一种包括该电解铜箔的二次电池以及一种用于制造该电解铜箔的方法。电解铜箔包括:铜膜,包含99wt%或更多的铜;以及保护层,设置在铜膜上,且该电解铜箔具有45kgf/mm2到65kgf/mm2的拉伸强度。 


3.电解铜箔、包括其的电极和二次电池及其制造方法/申请公布号:CN106558703A/申请公布日:2017.04.05/申请人:LS美创有限公司

本发明公开了一种在卷对卷(RTR)工艺期间防止折叠或起皱的电解铜箔、一种包括该电解铜箔的电极、一种包括该电解铜箔的二次电池以及一种制造该电解铜箔的方法。电解铜箔包括:铜膜,包含99wt.%或更多的铜;以及设置在铜膜上的保护层,且该电解铜箔的拉伸强度为45kgf/mm2或更大。


4.用于锂二次电池的电解铜箔及包含该电解铜箔的锂二次电池/申请公布号:CN106560009A /申请公布日:2017.04.05/申请人:LS美创有限公司

根据本发明的一实施例的用于锂二次电池的电解铜箔,其中,定义为1.21ΔR+1.12ΔCr+0.01ΔG的电解铜箔的卷曲指标C为0以上且4.0以下,其中ΔR相当于在用于锂二次电池的电解铜箔的第一表面上测量的粗糙度与在第二表面上测量的粗糙度之间的差异的绝对值,ΔCr相当于在用于锂二次电池的电解铜箔的第一表面上形成的防腐蚀层的铬沉积量与第二表面上形成的防腐蚀层的铬沉积量之间的差异的绝对值,并且ΔG相当于在用于锂二次电池的电解铜箔的第一表面上测量的光泽度与在第二表面上测量的光泽度之间的差异的绝对值。

5.穿孔铜箔生箔机及其生产工艺/申请公布号:CN106544703A/申请公布日:2017.03.29/申请人:姚晓宁

本发明公开了一种穿孔铜箔生箔机,包括机架、放置于机架上的电解槽、设置在电解槽内的阳极板、阴极辊以及收卷装置,所述阴极辊上设置有点状凸起。本发明还公开了一种穿孔铜箔生产工艺。本发明采用上述结构的穿孔铜箔生箔机及其生产工艺,能够直接成型穿孔铜箔结构,减少铜箔成型之后的二次穿孔加工工艺,减低制造成本,减少材料浪费,相比传统工艺更加环保。



图 本发明的生箔机实施例结构图

图 工艺流程图


6.电解铜箔及其制造方法、包含该电解铜箔的锂二次电池用的集电体及锂二次电池/申请公布号:CN106536791A/申请公布日:2017.03.22/申请人:LS美创有限公司

本发明一实施例的电解铜箔,是用作锂二次电池用的集电体的电解铜箔,上述电解铜箔在190℃退火1小时后,具有5.0~18.0范围的断裂特性系数f,上述断裂特性系数f定义为f={(C‑B)/A}×1000,上述A表示在上述电解铜箔的拉伸测试中,上述电解铜箔的断裂开始时该电解铜箔具有的应力,上述B表示上述电解铜箔的断裂开始时的延伸率,上述C表示上述电解铜箔的断裂结束时的延伸率,上述电解铜箔的断裂开始的时间相当于在拉伸测试中随着上述电解铜箔的延伸率的增加而增加的应力开始减小的时间,上述电解铜箔的断裂结束的时间相当于上述电解铜箔断裂成两个以上的碎片的时间。

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图 发明的铜箔结构图


7.电解铜箔、包括该电解铜箔的集电器、包括该电解铜箔的电极、包括该电解铜箔的二次电池以及制造该电解铜箔的方法/申请公布号:CN106489216A/申请公布日:2017.03.08/申请人:LS美创有限公司




本申请揭示一种电解铜箔、包括此电解铜箔的集电器、包括此电解铜箔的电极、包括此电解铜箔的二次电池、以及生产此电解铜箔的方法,能够确保具有高容量维持的二次电池。此电解铜箔包括第一表面以及和第一表面相对的第二表面,其中第一表面和第二表面的每一个具有10至100的波峰数粗糙度(peak count roughness:Rpc)。


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附载体极薄电解铜箔方面



8.附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法/申请公布号:CN106413267A/申请公布日:2017.02.15/申请人:JX金属株式会社

本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地,本发明提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔,且构成极薄铜层的晶粒的与所述极薄铜层的板厚方向平行的方向的剖面的平均粒径为1.05~6.5μm,极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1~2.0μm。

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9.附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法/申请公布号:CN106413268A/申请公布日:2017.02.15/申请人:JX金属株式会社

本发明公开附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地,提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。一种附载体铜箔,其是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔,且极薄铜层的厚度方向的每单位剖面积的晶粒个数为0.1~5个/μm2,极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1~2.0μm。


10.附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法/申请公布号:CN106455310A/申请公布日:2017.02.22/申请人:JX金属株式会社

本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法,且提供一种微细电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、中间层、及极薄铜层,并且在通过在压力:20kgf/cm2、220℃的条件下对附载体铜箔进行2小时加热压制而将其从极薄铜层侧贴合在双马来酰亚胺三嗪树脂基板后,将载体剥离,接着通过蚀刻将极薄铜层去除,由此而露出的树脂基板表面的利用激光显微镜所测得的依据ISO 25178的最大凹部深度Sv为0.181~2.922μm。 


11.附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法/申请公布号:CN106455341A/申请公布日:2017.02.22/申请人:JX金属株式会社

本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。具体提供一种微细电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、中间层及极薄铜层,且附载体铜箔的极薄铜层侧表面的由激光显微镜测定的依据ISO 25178的最大峰高度Sp为0.193~3.082μm。


12.附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法/申请公布号:CN106455342A/申请公布日:2017.02.22/申请人:JX金属株式会社

本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。具体提供一种微细电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、中间层及极薄铜层,且将附载体铜箔的不含载体及中间层的部分由重量法测得的厚度设为D1,通过在压力20kgf/cm2、220℃下2小时的条件下将附载体铜箔从极薄铜层侧加热压制在双马来酰亚胺三嗪树脂基板而贴合后,将载体剥离,将树脂基板上残存的层的最大厚度设为D2,此时,D2-D1为0.30~3.83μm。


13.带有载体的铜箔、带有载体的铜箔的制造方法、用该铜箔得到的覆铜层压板及印刷线路板/申请公布号:CN106460212A /申请公布日:2017.02.22/申请人:三井金属矿业株式会社

本发明的目的是提供一种通过减少载体与铜箔层界面的剥离强度的波动,可以稳定地进行剥离操作的带有载体的铜箔。为了实现该目的,本发明提供在载体的表面经由接合界面层具有铜箔层的带有载体的铜箔,其中,采用该载体与该铜箔层的剥离强度的变动系数(CV)为0.2以下的带有载体的铜箔等,载体在宽度方向上的剥离强度的波动小,实现了稳定的载体剥离。


14.黑化表面处理铜箔和带有载体箔的铜箔/申请公布号:CN106687623A/申请公布日:2017.05.17 /申请人:三井金属矿业株式会社


·     提供一种黑化表面处理铜箔,其具有通过使用了铜颗粒的微细粗糙化而黑化的处理表面。提供一种黑化表面处理铜箔,该黑化表面处理铜箔的所述处理表面根据JIS B 0601(2001)测定的粗糙度曲线的均方根斜率RΔq为25以下、且根据JIS Z 8729(2004)和JIS Z 8722(2009)测定的L*a*b*色度体系的亮度L*为30以下。根据本发明,能够提供一种黑化表面处理铜箔,其在贴合至树脂薄膜而加工成触摸面板用的条纹或网状的布线时,能够提高铜箔蚀刻后的薄膜透明性,并且能够实现足以降低条纹或网状布线的可视性的所期望的黑色。



电子电路用电解铜箔方面


15.一种铜箔防氧化处理液及制备方法和设备/申请公布号:CN106399996A/申请公布日:2017.02.15/申请人:佛冈建滔实业有限公司

本发明公开了一种铜箔防氧化处理液及制备方法和设备。本发明防氧化处理液,包括以下重量比的原料成分:羟基苯并三氮唑(HBTA)0.05~0.1g/L;2~巯基苯并三氮唑(MBT)0.02~0.05g/L;硝酸银0.1~0.5g/L;钼酸钠0.1~0.5g/L;磷酸0.05~0.1g/L;硼酸0.5~3g/L;其余为纯水。本发明防氧化处理液达到杜绝水洗,减少水处理成本,不含六价铬等对环境有害物质,达到环保要求,防氧化钝化膜高温条件下稳定且不含锌金属,解决铜箔的电阻降低等不稳定问题。本发明铜箔防氧化处理设备的防氧化处理槽设有的进液口位于铜箔辊的进料侧的一端的上方,使得铜箔的二个表面都能得到充分的防氧化处理。


16.低介电常数树脂基材用处理铜箔及使用该处理铜箔的覆铜层压板以及印刷配线板/申请公布号:CN106413248A /申请公布日:2017.02.15/申请人:福田金属箔粉工业株式会社

本发明公开了一种低介电常数树脂基材用处理铜箔及使用该处理铜箔的覆铜层压板以及印刷配线板,该处理铜箔相对于低介电常数基材也具备高的剥离强度,且传递特性优异。在未处理铜箔的至少一面具备粗化处理层,在所述粗化处理层上具备抗氧化处理层,所述低介电常数树脂的1GHz以上频率的介电损耗角正切为0.005以下,其中,所述粗化处理层由粒径为300~600nm的铜粒子形成,所述抗氧化处理层含有钼和钴,与树脂基材粘接的处理面的十点平均粗糙度Rz为0.6~2.0μm,且所述未处理铜箔和所述处理面的色差ΔE*ab为35~55。

17.电解无轮廓铜箔用混合添加剂及用其制备电解铜箔的方法/申请公布号:CN106637308A/申请公布日:2017.05.10/申请人:山东金宝电子股份有限公司

本发明涉及一种电解无轮廓铜箔用混合添加剂及用其制备电解铜箔的方法,每升混合添加剂的水溶液中包括如下组分:水解胶原蛋白Glue 0.02~0.4g/L,巯基咪唑丙磺酸钠MESS 0.1~0.5g/L,亚甲基双硫氰酸酯MBT 0.05~0.5g/L,苯基二硫丙烷磺酸钠BSP 0.05~0.4g/L,(O‑乙基二硫代碳酸)‑S‑(3‑磺酸基丙基)酯钾盐OPX 0.01~0.2g/L,聚乙二醇PEG 0.05~0.4g/L,盐酸10~50g/L,使用本发明的混合添加剂得到的厚度为12~50μm铜箔其毛面(晶体生长面)的粗糙度Rz值小于0.3μm,Ra值小于0.05μm,表面光泽度Gs(60°)大于700。


18.铜箔、覆铜层压板以及基板/申请公布号:CN106574389A /申请公布日:2017.04.19/申请人:古河电气工业株式会社

·     本发明公开了一种铜箔,其在表面形成有多个突起,集肤深度d(m)=√(1/(σ·μ·π·f))(其中,σ:导电率(S/m),μ:磁导率(H/m),f:电信号中所包括的频率(Hz))时,f≥5GHz,将上述突起的高度设为h(μm),将该突起的h/2高度位置处的宽度设为w(μm)时,h/d≥1的上述突起于每5μm长度的平均个数为1个以上,并且h/d≥1的上述突起中80%以上的上述突起符合w≥0.1μm且w/d< ‑0.1h/d+1.4。

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图 h/d与w/d的关系


19.一种低翘曲铜箔的制备方法/申请公布号:CN106544704A/申请公布日:2017.03.29/申请人:山东金宝电子股份有限公司

·     本发明涉及一种低翘曲铜箔的制备方法,属于高精电解铜箔的制造技术领域,本发明于电解制备铜箔的过程中施加超声波辅助电沉积,超声波作用于阴极辊与阳极板之间的电解液内,本发明的有益效果是:1)在保证铜箔低翘曲值的前提下可以大大提高电解液硫酸浓度的最大允许浓度,提高电解液的电导率降低槽电压,从而降低铜箔生产的电能损耗。2)铜箔沉积层晶粒得到细化,一方面使铜箔毛面Rz值降低,可以有效减少铜箔作为导体进行信号传输过程中产生的信号损耗和失真,另一方面使铜镀层更加致密,使得铜箔的延伸率和抗拉强度性能均有所提升。

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·     图1本发明生箔机结构图


20.一种提高电解铜箔高温防氧化性能的表面处理工艺/申请公布号:CN106544709A /申请公布日:2017.03.29/申请人:山东金宝电子股份有限公司

本发明涉及一种提高电解铜箔高温防氧化性能的表面处理工艺,首先将络合剂酒石酸钾钠、硫酸锌、添加剂A和添加剂B分别溶于水,混合后调节pH值,保持澄清得电镀液,后将电解铜箔置于该电镀液内进行电镀,所述添加剂A为钼酸铵、硫酸锆、硫酸铝、硫酸银、硫酸铟、钒酸钠、钨酸钠中的一种或几种的混合物,所述添加剂B为亚硫酸钠、硫代硫酸钠、亚磷酸钾、次亚磷酸钠、磷酸二氢钾中的一种或几种的混合物;本发明的方法制备得到的电解铜箔使得铜箔的高温防氧化性能提高到在260℃烘1h不发生氧化。

 

21.一种用于生产低轮廓电解铜箔的复合添加剂及其沉积工艺/申请公布号:CN106521564A/申请公布日:2017.03.22/申请人:建滔(连州)铜箔有限公司   

本发明属于电解铜箔技术领域,具体涉及一种用于生产低轮廓电解铜箔的复合添加剂及其沉积工艺。所述复合添加剂包括3‑巯基丙烷磺酸钠、乙撑硫脲、小分子明胶、十二烷基磺酸钠、羟乙基纤维素中的至少四种化合物。用本发明添加剂制造的铜箔具有较高抗拉强度与延伸率,铜箔粗糙面侧的晶粒细化,降低表面的粗糙度,不过仍维持一定的剥离强度;具有极大的市场前景和经济价值。


22.一种可稳定剥离的超薄载体铜箔的制备方法/申请公布号:CN106498467A/申请公布日:2017.03.15/申请人:山东金宝电子股份有限公司

本发明涉及一种可稳定剥离的超薄载体铜箔的制备方法,具体步骤如下:1)镀液配制,将络合剂焦磷酸钾、硫酸锌、添加剂A和添加剂B分别溶于水,澄清后混合,调节溶液pH值;2)将载体箔放入步骤1)的镀液中,电镀一层新型纳米级复合锌镀层作为剥离层,然后在该剥离层上电镀2‑6微米极薄电解铜箔,称之为超薄载体铜箔。此超薄载体铜箔经高温压合、固化在绝缘基板后,通过机械方法能将载体箔完全剥离除去。此方法制备的剥离层极薄,且均匀,能使载体箔易于完全、稳定的剥离,具有良好的应用前景。


23.挠性电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用/申请公布号:CN106480479A/申请公布日:2017.03.15/申请人:东莞华威铜箔科技有限公司


本发明公开了电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用,其包括以下重量比的原料组分:3‑巯基丙烷磺酸钠;聚二硫二丙烷磺酸钠;乙撑硫脲;2‑巯基噻唑啉;羟甲基磺酸钠;聚乙二醇;脂肪胺聚氧乙烯醚;羟乙基纤维素。其用于制备6至12um电解铜箔,在制备电解铜箔时,在电解液电解过程添加电解铜箔用添加剂,其添加剂流量为100‑300mL/Min,电解液为:铜离子含量80~120g/L,硫酸根含量90~130g/L,工作液温度45~60℃。通过本发明添加剂生产的电解铜箔表面晶粒平整、轮廓低,抗拉强度、高延伸率,同时具有与聚酰亚胺基膜较好的粘贴效果及特性,可用于高端挠性覆铜板(FCCL)电路板基体材料。本发明添加剂成本低,工艺适用范围宽,便于工艺控制,确保产品质量与效益。 

 
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