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“第九届中国电子铜箔技术•市场研讨会”征稿启事

[所属分类:行业新闻] [发布时间:2018-10-8] [发布人:管理员] [阅读次数:] [返回]

为研究探讨适合于本行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺,促进全行业的技术进步和效益提高,协会将于20181130-122日在上海国丰酒店召开第九届中国电子铜箔技术·市场研讨会。现在开始征文。具体要求如下:
  一、征集范围:电子铜箔及相关设备、仪器、上游原材料、下游覆铜板、印制板等相关行业人士,均可撰写论文应征。为保证论文的数量和质量,各会员单
位应积极踊跃撰写论文参加评选,理事单位保证1篇以上。
  二、内容:在上述范围内,凡涉及电子铜箔及上下游行业发展的市场、技术、管理、政策、节能、环保等内容,均可选定某方面的议题,进行深入论述。
  三、论文格式要求:
  1、论文应包括内容摘要、关键词、作者姓名、单位、主要作者简介(联络事项)
  2、论文字数一般在30008000字,并提供Word电子版文本。
  四、论文征集截止时间
  1010日前提供内容摘要和提纲;115日前提供全文Word电子版文本。
  五、论文入选程序:
  协会收到论文后,将组织有关专家进行评审,凡被通过的论文,均被录进研讨会论文集,发会议全体代表交流。
  协会将于1110日前通知作者论文是否被通过收录的决定。未通过的论文,不负责退稿,请作者自留底稿。

对已提交的论文摘要和论文,无论采用与否,一律不予退回;一旦录入论文集,即可免费获得本届技术·市场研讨会论文集一册,并给予相应稿酬。
  六、协会联络事项
  电话:0535-8085601       
联系人: 董有建  15098599696                

Email:  chinaccfa@126.com     

 

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会

                                             2018917

 
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