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最新公告

“2019中国电子铜箔行业高层论坛”征文通知

[所属分类:最新公告] [发布时间:2019-4-29] [发布人:管理员] [阅读次数:] [返回]

2019中国电子铜箔行业高层论坛将于2019年6月27-29日在陕西西安召开。现在开始征文。具体要求如下:
  一、征集范围:电子铜箔生产及设备配套、仪器仪表、上游原材料、下游覆铜板、印制板、锂电池等行业相关人士,均可撰写论文应征。为保证论文的数量和质量,各会员单位要积极撰写论文参加评选,各理事单位至少保证1篇以上。
  二、内容:在上述范围内,凡涉及行业市场、技术、质量、管理、政策、节能、环保等内容,均可选定某方面的专题,进行深入论述。
  三、论文格式要求:
  1、论文应包括内容摘要、关键词、作者姓名、单位、主要作者简介(联络事项);
  2、论文字数一般在3000~8000字,并提供Word电子版文本。
  四、论文征集截止时间
  5月10日前提供内容摘要和提纲;5月31日前提供全文Word电子版。
  五、论文入选程序:
  组委会收到论文后,将组织有关专家进行评审,凡被通过的论文,均被录进高层论坛报告集,发会议全体代表交流。对评出的优秀论文,将邀请作者在大会上作报告,并给予相应的报告费。
  组委会将于6月20日前通知作者,论文是否被通过收录的决定。未通过的论文,不负责退稿,请作者自留底稿。凡被收录的论文,请勿在其他会议上发表。
  对已提交的论文摘要和论文,无论采用与否,一律不予退回。一旦录入论文集,即可免费得到《2019中国电子铜箔行业高层论坛报告集》一册。欢迎业内外有识之士踊跃投稿。
  六、组委会联络事项
  联系人:董有建        电 话:0535-8085601                            

手 机:15098599696    E-mail:chinaccfa@126.com        



中电材协电子铜箔材料分会

2019年4月26日

 
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