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专家讲座

高频高速PCB用铜箔技术与品种的新发展

[所属分类:专家讲座] [发布时间:2019-4-29] [发布人:管理员] [阅读次数:] [返回]


       中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会顾问  祝大同

 

 

就在我们国内铜箔制造厂家近两、三年都埋头忙于发展锂电池铜箔产品、开拓更大的锂电池铜箔市场的同时,我们却很少关注海外同行企业在此时期内,许多企业走向多样化经营模式;在高性能PCB用铜箔技术与市场方面,发生了很大的变化、得到了快速的发展。我们内资铜箔企业在这些方面,与它们差距的“鸿沟”在加大!

为此,本报告将对全球高频高速PCB用铜箔市场、技术发展现况,作以探讨与分析。

 

1.当前全球PCB用铜箔业发展新特点

1.1 近年PCB铜箔的市场格局发生了重大演变

当前,全球几个少数国家/地区(欧美只有一家,其它全部在亚洲)的几十家铜箔企业(包含压延铜箔的几家生产企业)生产PCB用铜箔。这些企业对市场占有率(即市场格局)近年已发生重大的演变:

  1. 日本企业几乎全部退出中低端品种的铜箔市场,所保留的继续生产、研发的铜箔,一部分品种是特殊品种,另一部分是高技术难度、高性能的品种。它们有的下属海外企业(如台湾三井、苏州福田、马来西亚三井等),在我国国内“大上快上”锂电箔之际,在汽车、高频高速电路、IC封装等领域用铜箔,又有了长足的发展。

         2)当前高频高速电路、汽车电子等PCB/CCL市场的快速兴起与扩大。高频高速电路、汽车电子的两大铜箔市场,主要发源地在欧美,地处欧洲的卢森堡电路铜箔公司早有这类产品的研发及市场布局,以及拥有欧美铜箔技术的长期积淀,使得它在高频电路铜箔、厚铜箔等市场上(包括主要的我国国内市场)非常“走红”。       

    3)台湾的南亚、长春等多家铜箔企业,近年在多种高性能PCB用铜箔(包括HVLP箔、RTF箔、3oz以上厚铜箔等)的市场占有率(包括在中国大陆CCL需求市场方面)在迅速扩大,它们无论PCB品种上,还是制造技术上,得到了快速发展,已把我们国内铜箔企业远远得甩到其后。

    4当前我国内资铜箔企业存在着经营模式单一、创新技术进步缓慢。当前,全球PCBCCL业界,呈现出市场需求火热、技术迅速提升的六大高性能铜箔品种。它们是:高频电路用铜箔包括了毫米波电路用铜箔;高速电路用铜箔;半加成法PCB用铜箔(简称SAP/mSAP用铜箔);大功率、大电流、高电压电路基板用厚铜箔;高频高速型挠性电路板用电解铜箔;内埋电容、电阻用特殊铜箔等。在这六种热门的铜箔产品的开发、生产,以及市场占有率方面,我们国内内资铜箔企业表现的业绩很不尽人意(见表1统计)。

     

    1  市场热门的五大铜箔产品在海内外技术掌握程度及市场占有率上的对比

 

市场热门程度

技术掌握程度

全球市场占有率

内资企业

海外企业

我国内资企业

海外企业

高频电路用铜箔

△△△

空白

△△△△△

空白

100%

高速电路用铜箔

△△△△

△△△△△

只限国内的10%

95%以上

带载体极薄铜箔

(含SLP用铜箔)

△△

空白

△△△△△

空白

100%

3oz以上厚铜箔

△△△

△△△△△

10%左右

90%以上

高频高速电路型FPC用铜箔

△△

空白

△△△△△

空白

100%

内埋电容、电阻用

特殊铜箔

空白

△△△△△

空白

100%

 

对于国内内资铜箔厂商来说,不要总期盼国内下游客户,为了地区配套而登门找你要产品,赐给你产品市场,而是要更多、更快、更准确对位的发展市场需求,搞出的新品种,以及它的新技术,并在产品稳定性上下功夫,迎头赶上新市场需求的大潮流。

 

1.2 铜箔品种与性能走向“多元化”,市场走向“细分化”

铜箔产品品种与性能走向“多元化”,市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点。“多元化”、“细分化”的发展新趋势,带来铜箔性能的提高,新品种的频出,以及对它的市场“精确对位”。

针对铜箔市场的细分化,市场对铜箔性能项目的侧重各有不同。正如台湾南亚公司林士晴博士近期报告中所提出的:“由于电子产业的突飞猛进,产品的运用范围也大幅扩增,相较之下IPC4562的分类法已难以应付目前产业需求。因此各铜箔制造厂商基本上转变为以下游客户用途别,来进行产品分类、设计与品质的控管。例如,用于IC载板、高频用途与软板的铜箔,可能都是VLP铜箔。但是在细微上所着重的产品设计与品质重点,则有所不同。此时单是以VLP铜箔来称呼,并不恰当。(引自林士晴在20185TPCA苏州展会研讨会报告语)”

铜箔应用领域的扩大,并在性能要求的个性化、差异化的演变,也形成了铜箔在品种与性能的“多元化”。例如,现在已把微细电路用铜箔品种分为:常规HDI、任意层(无芯)HDI、无卤型HDI、高Tg基板、薄形化基板、BGA封装载板(带载体超薄箔)、IC薄型封装载板(带载体超薄箔)、mSAP基板(或称半加成法的类载板,SLP)等领域专用的铜箔品种。

再例如,现在已把挠性板用铜箔,细分为:3L-FCCL2L-FCCL、载带型挠性电路基材(COF等)、高频FCCLLCPFCCL、软硬结合基板等领域专用的铜箔品种。

再例如,现在已把高频/微波/毫米波电路用铜箔,出于PTFECCL与碳氢化物型CCL在层压成形温度,以及铜箔剥离强度的确保上存在差异的考虑,因此将它们细分为:PTFECCL、碳氢化物型CCL专用的两大类铜箔品种。

高频电路用铜箔还以应用的频率条件的两个界限划分为不同的品种。一是以6GHz为界限,分为两种不同频率带下应用的铜箔;二是以甚超高频的40GHz为界限,分为小于40GHz与≥40GHz两类的铜箔品种(一般欧美业界这样对高频电路用铜箔这样分类)。上述从树脂基材、应用频率不同所对应的高频电路用铜箔,它们在关键性能项目的设定、指标值的控制上,都有所差异。形成这类铜箔的品种与性能上的“多元化”。

 另外,在厚铜箔、高速铜箔方面、特殊铜箔等品种上,也存在这多个品种衍生出的事例,这里不再一一列举。

 

2.高频PCB用铜箔技术与市场的新发展

2.1高频PCB用铜箔的市场

高频PCB是指信号在“微波”频带(0.33THz)传送的电路基板。它包括了自30GHz起到300GHz的毫米波频段。当前5G、汽车通信及部分消费型电子产品用PCB正在向毫米波电路领域发展。高频PCB市场的热门聚焦在这一毫米波领域中。

当前,对应于高频PCB所用的基板材料,它的介电特性要求,主要是Dk须实现3.1@10 GHz)以下,Df0.005@10 GHz)以下的基板材料,以此确保PCB稳定的低传送损失性(即低插入损耗)。而高频PCB用铜箔在基板低传送损失性方面,起到至关重要的作用。同时,铜箔还在提高阻抗精度控制、降低PIM(无源互调)等其他介电特性上,以及确保基板加工可靠性等方面,都要发挥重要贡献。

目前,PTFECCL在整个高频电路基板市场占有率很高,而碳氢树脂类高频CCL也在迅速的挤占着原有PTFECCL所占的市场。高频PCB用铜箔,一般是指这两类高频基板材料用铜箔。

 

2.2高频电路基板传送特性与铜箔表面粗糙度关系

高频电路基板所用铜箔的特点,主要表现在高频电路基板传送特性与铜箔表面粗糙度的关系方面。铜箔表面粗糙度对高频电路基板Dk、插入损耗、PIM的影响越来越成为一个重要问题。

 

2.2.1 铜箔的表面粗糙度对基板材料的Dk有着影响

有关研究,提出这样的理论:粗糙度较大的铜箔表面,可以减缓电磁波的传播速度。在介质基材Dk不变的情况下,由于铜箔粗糙度使得波的速度变得较慢,也会转换成基材Dk的更高。图1、图2说明:介质材料(树脂组成物)不变的情况下,铜箔粗糙度的差异,也会影响电路基板的Dk增加。

1 铜箔表面粗糙度与电路上电磁波的传播速度的关系

 

2 采用不同铜箔表面粗糙度铜箔的LCP基板Dk特性对比

 

以下的图3 ED铜箔与RA铜箔导电材料制作的厚度规格5 mil0.127mmRO3003在不同Dk值上的对比。其中:电解(ED)铜箔表面粗糙度RMSRq):1.8um;压延(RA)铜箔表面粗糙度RMSRq):0.3um

3 采用ED铜箔与RA铜箔制作的高频覆铜板(RO3003

Dk的影响的对比

 

Rogers近期一篇文献提出: “实际应用中电路所呈现出的Dk值(设计Dk)不仅需要考虑材料过程Dk的变化,同时需要考虑铜箔粗糙度变化带来的影响。为了更好的说明这种变化情况,我们仍然选取了5mil RO3003TM材料,其时间跨度达4年的多个批次制作成50Ω微带线测试电路的设计Dk。”

Rogers的试验结果图(图4、图5)可以看到,使用铜箔粗糙度RMS值为2.0umED铜箔的5mil RO3003TM材料,其在77GHz时电路的设计Dk的典型值是3.16,变化约0.126;而使用光滑的压延铜的5mil RO3003TM材料在77GHz是电路的设计Dk典型值是3.055,变化约0.096。这也进一步证实了,材料过程Dk的容差越小,所使用铜箔的表面越光滑,其最后成品电路的设计Dk值变化越小,电路性能一致性也越好。

 

4  厚度5mil RO3003TM材料不同铜箔下电路Dk值的变化

IMG_257

5 铜箔表面形态图及不同铜箔粗糙度容差

 

2.2.2高频电路用铜箔的粗糙度与插入损耗的关系

高频电路基板用铜箔的粗糙度,对高频电路的导体损耗有着重要影响,并将导致总的插入损耗的增加。

6所示了ED铜箔与RA铜箔导电材料制作的R厚度规格5 mil0.127mmRO 3003(PTFE-陶瓷填充型高频覆铜板) 在不同插入损耗值上的对比(插入损耗值两种不同单位分别在纵轴线的两侧)。其中所用铜箔:ED铜箔表面粗糙度RMSR q):1.8umRA铜箔表面粗糙度RMSRq):0.3um。其试验结果表明:在较高频条件下,PCB采用的铜箔,其粗糙度较大时将对导体损耗有着直接的负影响,它将导致总的插入损耗值的增加。

6 采用ED铜箔与RA铜箔制作的高频覆铜板(RO3003

对插损的影响的对比

 

在使用相同的高频基板材料时,由于表面粗糙度不同的铜箔,基板的插入损耗还与基板材料的厚度相关。当电路基板越薄,所用的不同铜箔类型,造成的对插入损耗影响的差异,就越是明显(见图7)。在当前高频基板越来越向着薄形化的发展趋势下,铜箔表面粗糙度对薄形基板的插入损耗影响,就越来越被业界所重视。

      

7 采用不同厚度介质基材的铜箔表面粗糙度差异对基板

插入损耗影响程度的对比

 

 

2.3在高频基板应用中铜箔表面粗糙度重点表征项目的改变

目前行业惯用的铜箔表面粗糙度是采用接触式粗糙度测量仪测定,所得到结果一般有几种粗糙度(又称轮廓度)参数来表征。它们为RzRaRqRsar(海外业界也有用:SAI,表面积指数)。几种主要表征铜箔粗糙度的参数的定义及特点见表2所示。

2 几种主要表征铜箔粗糙度的参数的定义及特点

 

高频基板的插入损耗与铜箔粗糙度关系已经成为当前PCB/CCL/铜箔业界中,非常热门的研究课题。其中业界中,近年的铜箔的研究、应用的新成果表明,是在重点关注传送损失性情况下,以上几种主要表征铜箔粗糙度的参数项目是RqRsar

Rogers公司近期发表的文献,有这样的论述:

Rz是最大轮廓平均值,它显示出了在测量区域内的10个点最大峰谷之差。它是经常使用于关注剥离强度时的对不同粗糙度铜箔品种的选择。尽管较大的Rz铜箔,也能反映出这种表面积的较大,但表面积指数(SAI)或许是更好的反映表面积的参数。Ra是整个测量区域的平均粗糙度(average roughness)或平均轮廓度(average profile height over)的参数。它多用于检测从样品轮廓度程度,以及一般监测制造过程中样品轮廓度的变化。”

Rq是测量区域表面轮廓的均方根值(Root Mean Square,RMS )。即一组统计数据值平方的平均值的平方根。RqRMS常用于许多的电磁法建模软件(electromagnetic modeling software)之中。以研究、控制铜箔表面粗糙度引起的导体损耗增大。

Rogers公司近期发表的文献中,针对5G通信设备的不同波段,提出了该公司的基板材料解决方案。该方案把铜箔粗糙度的Rq,提到基材的几个重要性能参数之一。并在有的毫米波频段应用的基板材料中(RO3003CLTE-MW),将Rq值的控制限定范围变得很小。表3给出了常规几种铜箔的Rq(RMS)典型参数值。

 

3  Rogers5G通信设备用主要基板材料品种及性能表

 

国内外许多的研究结果也表明:Rz受随机因素影响较大,特别是Rz在所有的粗糙度参数中变数最大,它很容易受到测量区域内的划伤或表面不均匀度的影响。因此不能很好反馈和表征实际粗糙度。而Rq、或比表面Rsar与插损之间的线性回归最好。以此用RqRsar表征项目来研究、控制铜箔表面粗糙度引起的导体损耗增大,以及更好的找出PCB制造中对铜箔表面的棕化处理工艺方案。

 

2.4高频电路基板PIM与铜箔表面粗糙度的关系

无源互调(Passive Inter-modulation,简称PIM,台湾俗称“被动交变互调”),是由发射系统中各种无源器件的非线性特性而引起的。无源互调如同在有源器件中一样,两个或更多的频率在非线性器件中混合在一起便产生了杂散信号——无源互调,即产生互调失真。降低无源性射频应用中的PIM问题已成为一个与基板材料相关的、新课题,在无线通信系统中已越来越被加以重视。

例如,在5G基站天线和功放设计上,出现的对材料性能需求的新变化包括了:输出功率更高,尺寸稳定性更好,更好的PIM值,更低损耗等。并把未来5G将要求的“更好的PIM值”,确定在:-158dBc(或比-158dBc更低)。

来自多方面的研究证明:不同铜箔的表面粗糙度,是对于无源互调(PIM)性能有着影响。例如,TACONIC公司近年提出:在目前6GHz以下的基站天线的应用中,对于采用低损耗PTFE型基板材料搭配RTF铜箔来增强互调(PIM)指标,已经得到业界更广泛的接受。但是对于某些设计窗口窄,互调指标要求苛刻的应用场景,就要通过采用ULP铜箔(极低轮廓铜箔)来替换RTF铜箔,可以将互调指标由-163dBc(采用RTF铜箔所达到的PIM的均值,见表4)提升到-167dBc(采用ULP铜箔所达到的PIM均值,见表4),在PCB一侧,如果能够提升4dBc,将有助于提升整体天线系统的互调指标更为良好。

 

4  TACONIC基站天线材料搭配不同铜箔的互调值(最大值)测试对比

PIM值单位:dBc

铜箔

铜箔类型

及缩写

标准铜箔(STD

压延铜箔(RA

反转铜箔

RTF

超低轮廓铜箔 (HVLP)

极低轮廓铜箔

(ULP)

Rz(ISO)

4.9um

1.6um

3.7um

2.2um

1.0um

 

CCL牌号

 

RF-30A

-

-

-161.276

-162.153

-166.894

RF-30A-7H

-

-

-160.829

-162.147

-166.565

TLX-8-P

-154.570

-158.530

-161.544

-161.753

-167.700

?(更低损失的基板)

-

-

-162.192

(平均值-163

-

-167.700

(平均值-167

资料来源:TACONIC .浅析高频电路设计中铜箔对于电气性能的影响(2017.5)

4可以看出:

(1)PIM的大小与铜箔表面粗糙度(RzRq等)有着正比关系;

2)较低表面粗糙度的压延铜箔,并不符合上述这一规律;

(3)RTF铜箔(Rz3.7um)HVLP铜箔(Rz2.2um)这也给压延铜箔进入高频电路基板的市场,出了一个新课题。

Rogers在近期发表的一项测试报告(见图8)结果也表明:“随着铜表面粗糙度的增加,PIM发现稳步上升(引自Rogers有关研究文献语)。”

    

        8  铜箔Rq与基板PIM的关系

 

由图8看出:当Rq值达到4.54时(即曲线右侧),其PIM值仅有-130-140dBc左右;而Rq值达到0.5甚至低于0.5时,其PIM值能达到-160dBc及以下。

   来自海外文献提出,铜箔的含铜纯度也对PIM起到影响。它们的关系成为反比关系。为了达到基板稳定的低PIM性(业界目前的指标一般为低于-160dBc),在铜箔表面后处理工艺中减少非铜的元素含量,尽量避免铜箔的表面(包括瘤化处理的粗糙面、做了防氧化处理的光面)存有磁旋特性的金属离子材料。通过改进铜箔制造工艺,去从铜箔角度达到降低基板的PIM值的目的。

 

2.5当前高频基板中采用的铜箔品种牌号及关键性能例

2.5.1高频电路基板用铜箔的市场格局

一般要求高频PCB用铜箔的表面粗糙度(RzJIS)要达到≤2μm。上世纪50年代以来,欧美的高频CCL及其PCB业一直保持着其技术与全球市场的领先地位,至今也引领着高频PCB及其基板材料的技术发展。因此,欧美的铜  业(包括两家被日企收购美国企业),在高频电路基板用铜箔的技术与市场都成为全球领先。具体讲,卢森堡电路铜箔有限公司(Circuit Foil Luxembourg Ltd.简称为CFL2014年现被斗山公司收购)、三井金属矿业株式会社( Mitsui Metal & Smelting Co.Ltd. )、JX日矿金属株式会社(JX Nippon Mining & Metals)掌握着很大的市场占有率。但也要看到:由于近一、两年高频电路的基板材料及PCB发展迅猛,市场上基板材料的新品种频频冒出,以及开始应用,这也造成高频PCB用铜箔市场格局“大乱”、“动荡”,致使重新洗牌的新局面。

 
2.5.2卢森堡铜箔公司高频电路用电解铜箔的品种与性能

当前,以PTFE树脂型基板(包括基板的基材——覆铜板及多层板),绝大多数采用了卢森堡铜箔公司的高频电路专用的(与高速电路基板用铜箔有区分)电解铜箔产品。特别是大量采用卢森堡铜箔公司的高频电路专用的反转铜箔(HFZ-B,它适用于<40GHz的高频电路领域中。

研究卢森堡铜箔公司的四种高频特性的铜箔的产品说明书,我们可得知:在对应的高频应用市场中,它的铜箔品种有明确的市场对应的“分工”(“高精度”的高频电路基板市场对应性):

  1. HFZ-LP与反转铜箔HFZ-B,在选择、使用时,可以互换(即“HFZ-LP额外的替代品是反向处理的产品HFZ-B”)。反转铜箔HFZ-B的表面处理工艺为“无锌工艺法”,纯铜含量高,有助于对PIM的限制。

  2. HFZ-LPBF-ANP品种可用于超高频(>10 GHz)的领域;我国国内在高频高速PCB制造中对BF-ANP应用较多。

    3)粗糙度“非常平滑”的BF-HFZ更适于应用在甚超高频(>40 GHz)的高频基板。

 

2.6全球多种高频基板用新结构的铜箔产品问世与应用

近年,为了提高超低轮廓度或平滑铜箔的剥离强度问题,海外业界出现了

采用铜箔层压面(表面处理面)涂敷底胶(Primer),以及形成纳米锚(nano anchor)工艺手段,其成果也起到好的效果。已在高频高速基板中得到应用。这类新型铜箔已经形成商品化。

Rogers的“CU4000 LoPro®铜箔”,可作为一种高频电路基板用铜箔商品。“它是为多层结构的设计者提供的片状铜箔选择,这种铜箔与RO4000产品一同使用时,还具有优良的外层铜箔结合力(引自Rogers此产品说明书)。” CU4000 LoPro铜箔为它为反转型电解铜箔(RTF),属IPC-4562标准中的3级型(高温延伸铜箔)。在它的光面(S面)作了表面处理后,又涂敷了厚度约约0.00035英寸(约合8.89μm)的薄胶层。Rogers在近期创造的铜箔附薄层胶层的技术,是对高频高速用铜箔产品技术的一个技术跃升。它从另一角度,解决了高频高速覆铜板在超低轮廓度铜箔(或平滑铜箔)与绝缘基材间的剥离强度偏低的难题,并且不影响整个基板材料的高频特性。更深层的意义是:Rogers发明并商业化的涂胶铜箔(CU4000 LoPro),也为在高频电路用铜箔的多样化发展创造了一个好条件。

三井金属公司在制造微细电路基板用铜箔方面,2018年也推出新品——FSP-501极薄、超低轮廓带载体型电解铜箔。它的Rz1.4um,铜箔层压面(处理面)敷有薄胶层,起到超低轮廓铜箔提高剥离强度的作用。

   

9 三井金属铜箔公司近期推出的敷有薄胶层

极薄、超低轮廓度铜箔结构图

 

3.高速PCB用铜箔技术与品种的新发展

    高频PCB与高速PCB都具有信号低传送损失的重要需求。由于它们两者无论在应用领域,还是基板材料的制造工艺上越来越“相互交叉”,并行发展,使得两类PCB的应用、技术等的界限,越来越模糊。

而在铜箔制造业一方,在提供中一般是将这两类PCB用铜箔在品种上是区分开的。深入了解、研究高频PCB及其基材与高速PCB及其基材在对铜箔性能需求的差异性(个性),精确对位不同市场的需求,是我们铜箔开发中当前一件非常重要的工作。

罗杰斯公司的有一项采用RTF铜箔的研究成果(涂薄胶型高频电路用铜箔,CU4000 LoPro,发表于2018年)证明了:RTF铜箔仍会在高频电路基板中发挥重要作用。

不仅如此,其实反转铜箔(RTF铜箔)当前更重要的市场还在高速PCB领域中。近来年在高速PCBCCL的市场上,它的需求量得了迅速的扩大。

为什么它在这个领域得到青睐?归纳起来,它在应用性能上有四大优势:

1反转铜箔轮廓度的峰谷高低落差虽不小,但还铜瘤的堆积较细小的特点,“兼顾”两者特性。这有利于同时解决低粗糙度与高剥离强度的两项性能确保的问题。
2反转铜箔Rz值同属于VLPRz范围,而RTF 铜箔Rq 值又与HVLPRq 值接近。很符合于高速PCB的低传送损失对铜箔的要求。

各品种电解铜箔,按照铜箔表面粗糙度分类可分为五大类型(五级):即STD型、LP型、VLP型、HVLP型、PF型。其中高速PCB/高速CCL制造很多采用VLP型、HVLP型铜箔品种。目前全球RTF铜箔大部分的Rz3.04.2 μm范围。有文献报道,海外有铜箔厂家还开发出Rz低于2μmRTF铜箔。

我国PCB铜箔生产规模最大的内资铜箔企业——安徽铜冠铜箔有限公司近年也在高频高速电路用反转铜箔制造水平、产销量方面有了长足的进步,也有多家下游覆铜板企业得到一定规模的使用。

10  按铜箔表面粗糙度(Rz)分类及其不同粗糙度等级的RTF铜箔品种

 

粗糙度(Rz)

说明

RTF铜箔按照Rz分类品种例

JIS

ISO

常规轮廓箔(STD

85

10.2以上

一般常用的STDHTE属于此种等级。

 

低轮廓箔(LP

54.2

10.25.1

MP型铜箔(中等轮廓度)。

李长荣科技PK-HTE-RTF.

长春RTF-5;卢森堡TWS-B-YE35

超低轮廓箔(VLP

4.22.0

5.12.5

大多铜箔品种的Rz 2.03.5μm范围,

三井金属MLS-G.

台湾南亚NPMDTLCHTLCHPNPVP.

长春RTF-3Flex-RTF.

日矿HFZ-B;福田金属 DSTFHFZ-B.

卢森堡 TZA-BTZA-B-FXTW-B-YETW-BHFZ-B.

极低轮廓箔(HVLP

2.01.0

2.51.25

又称Ultra VLP 等铜箔。

台湾南亚TLC-V1

无轮廓箔(PF

(Profile free)

又称Super VLP等铜箔。

1.0

1.25

强调无铜瘤,又称平滑铜箔。有直接使用、涂加primer(底胶)两种产品型态。

 

3反转铜箔在本质上仍是属于一般铜箔,具有一般铜箔之晶粒型态与机械性质。VLP铜箔在晶粒子型态上与RTF铜箔相比已有完全的改变(VLP是从制造毛箔时就改变了电解液配方,使电解铜箔的之两面粗度相近,反转铜箔与VLP铜箔在性能上相比,虽然不如VLP铜箔具有低表面粗度外,但在一些其他特性上,例如蚀刻特性、高延性、高耐屈折特性上具有优势。正因如此,一些RTF生产企业还开发出FCCLRTF、厚铜箔(3oz6oz)用RTF等品种。另外,近年还出现了使用机械研磨或是化学微蚀等方式,“整平”反转铜箔瘤化处理的表面,以达到像HVLP那样的两面光滑,可以实现更低的RzRz2.um)。 

4通过微蚀(铜箔光面的棕化处理)条件的控制,反转铜箔的光面(非层压的一侧)的形貌也可进行调整。基本上可达到“反转铜箔越微蚀越平整,正转铜箔越微蚀越粗糙”的效果。它有利于多层PCB的积层(增层)工艺性提升,以及基板的传送损失降低。

 

发展高频高速电路用反转铜箔,开发出上述海外几家铜箔企业的RTF铜箔产品,实现它们的性能指标,以及得到下游客户的认可及采用,已经成为我们国内内资企业技术开发的重要任务。在这里也呼吁加快脚步,搞出高水平的RTF铜箔,以满足国内高频高速基板市场的急需!

 

参考文献:

[1]祝大同.覆铜板产品细分化的发展新趋势.2018年覆铜板行业高层论坛报告.2018.5

[2]林士晴.高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用.2018大陆电子电路研讨会(CTEX2018)报告.2018.5

[3]卢森堡电路铜箔公司网站:www.circuitfoil.com

[4]三井金属公司网站:www.mitsui-kinzoku.co.jp/project/douhaku

[5]薛伟等.高速印制电路用铜箔表面粗糙度的测量技术.电子铜箔资讯.2017.1

[6]Rorges.Considerations of circuit loss for the different bands of 5G-OCT.2018.10.24

[7]Rogers.在选择77 GHz最佳性能的PCB材料时应该考虑什么.21st Mar, 2018

[7]余振中.铜箔粗糙度对高速材料信号损耗影响分析.覆铜板资讯.2016.2

[8]胡新星等.高速产品微带线应用RTF铜箔设计的可靠性研究.CPCA2017春季技术论坛论文.2016.3

[9]祝大同.RogersCU4000 LoPro 铜箔的应用与特性.电子铜箔资讯.2018.1

[10]祝大同.高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析(下).覆铜板资讯.2014.4

[11]Circuit Foil Luxembourg.Newest Ultra Flat Profile ED-Copper Foils For Low Loss And High Speed PCBs.EIPC Winter Confere.2013.1.31

[12]TACONIC李俊.浅析高频电路设计中铜箔对于电气性能的影响.电子铜箔资讯.2016.1

[13]祝大同.毫米波电路用基板材料技术的新发展(上).覆铜板资讯.2016.4

[14]祝大同.当前覆铜板市场新热点及其对行业发展的重大影响.2017年中国覆铜板行业高层论坛报告.2017.5

[15]祝大同.高速覆铜板用铜箔工艺及应用的研究进展综述.电子铜箔资讯.2016.2

 

[ 本文为2018121日在上海召开的“第九届中国电子铜箔技术市场研讨会”演讲报告稿,在登载本刊物时,作者对原报告的部分内容,作了修改、添加 ]

 

 
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