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行业新闻

关于召开“2019中国电子铜箔行业高层论坛”会议的通知

[所属分类:行业新闻] [发布时间:2019-4-29] [发布人:管理员] [阅读次数:] [返回]

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)定于2019年6月27日至29日在西安金花大酒店召开“2019中国电子铜箔行业高层论坛”大会。本届大会的主题是“创新发展,提高质量,有序竞争”。

2018年是我国电子铜箔业产能增长最快的一年。在这一年中,国内电解铜箔新增产能8.7万吨,年增长率达23.2%;迅速发展的锂电池、PCB和CCL市场,推动电子铜箔产品不断优化升级;各铜箔企业为适应新的市场需求,积极推动产业和产品结构调整,加大技术改造和创新步伐。展望2019年,既有来自5G、汽车电子、新能源锂电池行业等新的市场增长点,又面临着全球经济前景趋弱,国际间贸易纷争加剧等新的市场风险。

面对新的市场形势,我们究竟该如何应对?新进企业应制定怎样的销售策略才能有利于企业的长期稳定发展?如何实现企业的可持续发展?在高端、高性能电子铜箔的研发方面如何才能取得突破?——本届大会将围绕这些行业面临的突出问题展开研讨。

“2019中国电子铜箔行业高层论坛” 由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会主办,西安航天动力机械有限公司承办。本届大会将邀请电子铜箔行业以及下游CCL、PCB行业的企业家和著名专家围绕大会主题,从不同的视角进行深入探讨。

热诚欢迎各企业派遣中、高层领导及相关人员参会研讨。现将有关事项通知如下:

一、主办单位:中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会

二、承办单位:西安航天动力机械有限公司    

三、赞助单位:西安航天动力机械有限公司(正在征集中……)

四、会议日期:2019年6月27日~6月29日

五、会议地址:西安金花大酒店 (陕西省西安市新城区长乐西路8号)

酒店联系人:王晨 微信订房:13261566832 短信订房:18710880662(酒店只接受微信、短信及邮件的文字预定,不接受电话预定。微信、短信及邮件预订模板见附件)。

六、会议内容

6月28日

报 告 主 题

报告人

上 午

8:30-12:00

①中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长、安徽铜冠铜箔有限公司甘国庆总经理致开幕辞

甘国庆

②西安航天动力机械有限公司党委书记周养龙致欢迎辞

周养龙

③《真锂研究》创始人、墨柯总裁作《全球及我国动力电池市场行业现状与发展》的报告

墨 柯

④苏州福田金属有限公司作铜箔技术报告

待定

⑤中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长、诺德投资股份有限公司常务副总裁陈郁弼作《降本“高压”下,铜箔企业的未来在哪里》的报告

陈郁弼

⑥西安航天动力机械有限公司研发部项目经理李学雷作《电解铜箔用阴极辊研究现状及发展趋势》的报告

李学雷

⑦安徽铜冠铜箔有限公司印大维副总经理作《铜价走势对铜箔市场的影响》的报告

印大维

下 午

14:00-18:00

①  待定

 

②山东政君电子材料技术研发有限公司胡旭日总经理作《中国电子铜箔的仿制与创新之路》的报告

胡旭日

③中电材协覆铜板材料分会雷正明秘书长作《我国覆铜板行业现状及未来发展趋势》的报告

雷正明

④中电材协电子铜箔分会冷大光秘书长作《我国电子铜箔行业现状及未来发展趋势》的报告   

冷大光


七、 会议费用及其他事项:

2019年6月27日9:00开始酒店报到,下午13:00召开电子铜箔协会理事会会议,14:00召开电子铜箔企业高层领导会议;6月28日全天召开行业高层论坛会议;6月29日疏散。

参会代表收取会务费、资料费、餐饮费共计1800元(已缴纳2019年协会会费的会员单位每位代表收取1500元),参会代表可提前将费用汇至协会账户,也可在会议报到现场交费。如有变动,可在报到现场退费或补交。

会议住宿费自理,单、标间均为人民币380元/间/日(含早餐)。预定房间请直接跟酒店联系,请参会代表务于6月21日前将会议回执和公司开票资料传回协会秘书处,以便安排食宿、开具发票。因正值旅游旺季,请各位代表务于6月21日前与酒店联系订房,逾期则不保证房源。

本次会议的报告资料将印制成册并发放给各位与会代表,需要在会议上散发宣传资料、展出产品或在会刊上进行广告宣传的厂家请尽早与协会秘书处联系。

八、付款方式

户 名:中国电子材料行业协会

开户行:工商银行北京香河园支行

账 号:0200019109000125724

九.联系方式

协会联系人:张梅             联系电话:0535-8085602

手机:13791206258           Email:13791206258@126.com

航天动力联系人:沈清华       手机:18192722619

十、交通指南

  1. 乘坐高铁的客户,可乘坐地铁2号线到达北大街站,换乘1号线至通化门地铁站B出口,出地铁站就是酒店.如乘坐出租车大约45元费用。

  2. 机场前往酒店客户,可乘坐建国饭店线路大巴,之后在长乐公园地铁站乘3号线往保税区方向坐一站至通化门,B口出即是酒店。如乘坐出租车大约140元费用。

  3. 乘坐火车到达西安火车站的代表,前往出站口至东八路公交站可乘坐13.105.240路到达金花路十字路口即可到达酒店,出租车费用约20元。

     

    中电材协电子铜箔材料分会

    2019年4月26日

     

     

     

     

    附件1:2019中国电子铜箔行业高层论坛会议回执

    附件2:2019年电子铜箔企业高层领导会议回执

     

     

     

     

     

     

    附件1

    2019中国电子铜箔行业高层论坛会议回执

    参会单位:

姓 名

职 务

手机

E-mail

高铁/飞机

车次/航班

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

公司开票信息

公司名称

纳税人识别号

地址

电话

开户行及账号

 

 

 

 

 

注意事项:

1、请参会代表务于6月21日前将会议回执和公司开票资料以邮件方式传回协会秘书处,以便安排食宿;因正值旅游旺季,请各位代表务于6月21日前与酒店联系订房,逾期则不保证房源。

2、西安金花大酒店联系人:王晨     微信预定:13261566832       短信预定:18710880662   

邮件预定:eric.@goldenflowerhotel.com

酒店微信、短信及邮件预订模板:您好,我是参加中国电子材料协会铜箔分会6月28日会议的客人,我需要定一间(大床或双床)房,入住人姓名为(...),6月XX日入住,入住XX晚。

3、请一定将会议回执联系人邮箱填写清楚,因本次会议开具的是电子发票,需要发送到联系人的邮箱。


附件2:               

2019年电子铜箔企业高层领导会议回执

单位名称

 

代表姓名

职 务

手 机

E-mail

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 



 
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