第十五届中国电子铜箔技术研讨会

邀  请  函

“第十五届中国电子铜箔技术研讨会”定于2024年11月28日至30日在浙江省嘉兴市桐乡振石大酒店召开！

我国的电子铜箔行业在经过三年的规模快速扩张后，进入到调整期。事实表明，单纯产能扩张并不是企业最佳发展之路，增强企业的“软实力”更符合当前形势需要。为增强铜箔企业与产业链上下游的联系，建立以终端需求为导向及时升级产品档次，快速响应新技术要求的新战略格局，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会决定举办本届技术研讨会。

本届研讨会的主题是“加强产业链互联互通，坚持协作融合发展”。大会将邀请国家部委相关专家，电子铜箔及上下游行业专家作精彩报告，从宏观、中观、微观层面，针对电子铜箔新技术、新工艺、新材料、新设备及未来技术发展趋势，进行广泛深入的研讨。

热诚欢迎海内外电子铜箔及上下游行业的代表、业界人士莅临本次会议。现将会议有关事项通知如下：

一、 主办单位：

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会

二、 协办单位：

中国电子材料行业协会（CEMIA）

中国电子电路行业协会（CPCA）   

广东省电路板行业协会（GPCA）

中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）

三、 赞助单位：

诺德新材料股份有限公司

江西恒禹设备安装有限公司

浙江和泰新材料股份有限公司

迪诺拉电极（苏州）有限公司

武汉松石科技股份有限公司

江西翰宸铱业新材料有限公司

深圳吉和昌新材料有限公司

扬州市超越胶辊厂

上海福赛特技术股份有限公司

武汉格物致新材料有限公司

江苏天瑞仪器股份有限公司

湖北亚隆新材料有限公司

江苏梦得新材料科技有限公司

西安泰金新能科技股份有限公司

张家港保税区港密机械密封件有限公司

马赫内托特殊阳极（苏州）有限公司

浙江双元科技股份有限公司

洪田科技有限公司

安徽络特斯科技有限公司

西安泰瑞环保技术有限公司

南京舜蓝石化有限公司

湖南澳维科技股份有限公司

江苏安凯特科技股份有限公司

广州市铁鑫金属结构有限公司

承德华净活性炭有限公司

深圳中拓天达环境工程有限公司

陕西恒悦材料科技有限公司

（赞助单位正在征集中）

四、 会议日期：

2024年11月28日～30日

五、 会议地址：

浙江省嘉兴市桐乡振石大酒店

地址：桐乡市梧桐街道振兴东路199号

电话：0573-88188888

六、 会议日程、费用及付款方式：

会议日程：

11月28日，9:00开始酒店报到；14:00召开电子铜箔协会理事会会议，五楼M505厅；15:30召开电子铜箔企业高层领导会议（只限铜箔企业参加），六楼水晶厅。

11月29日，全天召开技术研讨会，一楼钻石厅。

11月30日，疏散。

会议费用：

参会代表每位收取会务费、资料费、餐饮费共计1800元。（已缴纳2024年协会会费的会员单位每位代表收取1500元）

本次会议住宿费自理，酒店房间价格400元/间（含早餐）。请参会代表扫描二维码（见附件）预定房间。

请于11月22日前将会议回执和公司开票资料传回协会秘书处，以便安排食宿、开具发票。

付款方式：

1.参会代表可提前将费用汇至协会账户。

2.参会代表也可现场缴费。 

七、 付款账户：

户  名：中国电子材料行业协会

开户行：工商银行北京香河园支行

账  号：0200019109000125724

八、 会议征文：

欢迎电子铜箔及上下游行业的企业、协会、科研院校的专家、学者积极投稿。文章可涉及铜箔行业技术、市场、质量、设备、材料、节能、环保等方面。协会组织专家进行评审，通过论文均录入研讨会论文集。其中优秀论文，将邀请作者在大会上作报告。

论文请于11月15日前向协会提供Word版电子文本。

九、 协会联系人：

李少艳  联系电话：15589620762  Email:15589620762@163.com

刘文成  联系电话：18153593383  Email:18153593383@163.com

                                中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会

                        2024年10月23日 

附件1：报名回执

报名回执.docx

附件2：订房二维码

订房二维码.jpg

附件3：交通指南

交通指南.docx

附件4：赞助征集办法

赞助征集办法.docx

附件5：赞助回执

赞助回执.docx