7月30日，西安泰金工业电化学技术有限公司主办的“十四五”国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目启动会，在西安市隆重举行！

中国工程院院士、西北有色金属研究院院长张平祥致欢迎辞，科技部高技术研究发展中心处长刘进长作项目指导讲座，陕西省科技厅副厅长韩开兴讲话，西安经开区管委会副主任杨剑、西北有色金属研究院副院长李建峰、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长冷大光、西安泰金工业电化学技术有限公司董事长冯庆以及省、市有关部门负责人、项目组专家等参加会议。

中国工程院院士、西北有色金属研究院院长张平祥在欢迎辞中指出：

电解铜箔是印制线路板和锂电池负极集流体的关键基础材料。随着集成电路向高密度、多层化、薄型化，以及动力电池向高能量密度、大储量、轻量化等方向的快速发展，对铜箔的厚度和综合性能提出越来越高的要求，对极薄铜箔相关的生产装备、生产技术和工艺都提出了变革性要求。

本次项目将针对大尺寸高强极薄铜箔制造装备及成套技术的“卡脖子”问题，研发超大尺寸阴极辊整体成形、表面处理机超微超精张力协同控制技术，研制生箔机和表面处理机等成套装备；研发载体铜箔-剥离层-极薄铜箔界面剥离强度差异化精准调控等技术，制备高品质高强极薄铜箔；开发镀液成分和关键参数在线监控技术，构建关键性能-质量稳定性-服役可靠性评价体系；突破高强极薄铜箔制造共性关键技术，建成具有自主知识产权的高强极薄铜箔制造示范线。

张院长希望各位院士、专家多提宝贵意见，快速突破技术瓶颈，取得更多的科研成果；希望项目组要按照签订的任务书做好项目的组织和实施，集中力量进行联合攻关，按时保质完成各项研究任务和目标，推动我国铜箔制造及相关产业的转型升级，填补国内空白并替代进口，满足国内芯片封装、新能源等领域快速发展对基础装备和材料的重大需求。

项目总负责人、河南省科学院宋克兴院长介绍项目专家情况：

为保证项目顺利实施，达到预期目标，项目组邀请西北工业大学张开富教授为专家组组长、大连理工大学董志刚教授为责任专家。

邀请中国工程院何季麟院士、吴锋院士、毛新平院士、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长冷大光，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会秘书长雷正明等十余位行业专家以及3位用户委员会专家组成项目技术专家组作线上线下指导。

会上就项目概要、课题设置及任务分解、项目实施节点与执行计划、项目组织管理机制、项目成果呈现形式等实施方案内容进行了汇报，各课题负责人分别汇报了课题实施方案。专家组对项目和课题的相关方案进行了充分的质询和讨论，一致通过项目实施方案论证，并建议项目组要完善项目内部的组织管理，加强成果提炼集成。

西安泰金工业电化学技术有限公司董事长冯庆作方案汇报时讲到：作为本项目的牵头单位，西安泰金是西北有色金属研究院的控股子公司，致力于为电化学领域提供高端智能化电解成套装备解决方案，是国内贵金属钛电极材料和电解铜箔成套装备的主要研发生产基地，是全球唯一具有极薄铜箔生产用电解铜箔成套装备全流程研发、生产制造的企业。

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长冷大光听取项目汇报后表示：中国电子铜箔业的发展受到各位院士的高度重视，高强极薄铜箔攻关课题得到众多专家、教授的积极参与，对此感到无比欣慰。希望以此为契机，促进我国铜箔制造业及铜箔装备制造业的技术水平快速提高，尽快在高端领域取得丰硕成果。

会后，参与项目启动仪式的院士、领导、专家、教授合影留念。