逸豪新材成立于2003年，主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。

嘉宾致辞

深圳证券交易所党委委员、副总经理 彭明

江西省赣州市章贡区委书记 连天浪

国信证券股份有限公司投资银行事业部

董事总经理 李天宇

逸豪新材董事长、总经理 张剑萌

敲响开市宝钟

逸豪新材致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司主要从事铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产，公司垂直一体化产业链优势得到进一步加强。

铜箔方面，公司铜箔产品由常规STD铜箔持续升级演进，在抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断提升，公司HDI用超薄铜箔和105µm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔已大规模批量供货，公司RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，有望实现产业化。

铝基覆铜板方面，2018年公司对铝基覆铜板生产工艺进行改良，提升了铝基覆铜板产品导热性能和耐电压性能，实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产。

PCB方面，公司已研发出可应用于Mini-LED的铝基PCB产品，可满足下游Mini-LED领域客户对技术指标、产品性能等要求，公司铝基Mini-LED PCB产品已经通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。

基于产业链优势，逸豪新材对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。多年来，公司与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。

在做大做强电子电路铜箔业务的同时，逐步向产业链下游延伸。公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。同时，公司已经成为兆驰股份、芯瑞达铝基PCB的主要供应商，产品质量得到了上述知名客户的认可，产品品质市场反馈良好。

公司的主要客户多为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，在行业中处于领先地位。通过进入该等客户的供应商体系，有利于公司获得行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展；同时下游客户对公司产品各方面性能指标的高标准严格要求，有助于推动公司持续不断进行技术创新和产品研发，稳固公司的研发和产品优势。

逸豪新材本次拟公开发行不超过4226.6667万股，不低于本次公开发行后公司总股本的25%，扣除发行费用后的净额将用于年产1万吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目以及补充流动资金。

其中，年产1万吨高精度电解铜箔项目属于“年新增20000吨高档电解铜箔生产线改扩建项目”的一期，选址位于江西章贡高新技术产业园区公司现有厂区内，公司已取得该地块的土地使用权。本项目总建筑面积约为25050平米，通过新建厂房及其他配套设施，公司电子电路铜箔的生产能力将增加1万吨，进一步提升公司电子电路铜箔产品的市场占有率，增强公司核心竞争力。

研发中心项目总建筑面积约为1650平米，总投资0.59亿元，项目依托现有建筑建设，通过升级改造并配备一系列配套的先进研发试验设备和仪器，引进一批技术研发人才，搭建更加完善的技术研发平台。逸豪新材表示，通过加大研发投入，进一步加强公司在电子电路铜箔领域的技术研发积累，提升铜箔产品各项性能指标，更好地满足下游市场对高端铜箔产品的需求，增强公司的市场竞争力。