2024年8月5日,在安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(以下简称“铜冠铜箔”)厂区,随着响亮的汽笛声,一辆满载高端铜箔产品的集装箱卡车缓缓启动,标志着公司首批出口至中国台湾地区的HVLP2等级铜箔顺利装箱发运。此次出口的铜箔产品,不仅是该公司首次批量出口的高端铜箔,也标志着中国内资铜箔企业首次成功将高端铜箔产品推向国际市场,具有里程碑式的意义与深远影响。
自成立以来,铜冠铜箔凭借卓越的产品质量和优质的营销服务,赢得了客户的广泛信赖,逐步发展成为国产铜箔行业的佼佼者。2022年1月,该公司在深交所创业板的成功上市,进一步凸显了其深厚的业务价值底蕴和稳固提升的行业地位。
站在这一新的发展起点上,铜冠铜箔勇于面对挑战与机遇并存的新形势。面对近年来铜箔行业市场需求大幅下滑、产能严重过剩的严峻局面,该公司并未拘泥于传统策略,单纯依赖价格竞争来维持订单,而是通过深入的市场调研和分析,灵活适应快速变化的市场需求,科学规划企业发展战略。一方面,公司加大研发投入,聚焦被海外铜箔企业垄断的高频高速基板用铜箔市场,历经数年研发,成功推出了适用于基站服务器、AI计算机等产品的RTF和HVLP系列铜箔。另一方面,该公司积极拓展高端铜箔市场,以日本和中国台湾地区的铜箔企业为标杆,从终端客户入手,秉承国产化材料安全供应的理念,成功将HVLP系列产品推广至行业知名企业,逐步打开了高端铜箔市场的大门。
根据铜箔协会年度调查统计数据显示,在内资铜箔企业中,铜冠铜箔连续多年实现高端品种(RTF、HVLP)产量最大。2024年,铜冠铜箔的HVLP系列产品月销量突破百吨大关,成为少数被终端客户认可且实现批量出货的HVLP铜箔国产厂商。这一成就不仅打破了高端进口铜箔的垄断地位,也颠覆了国产铜箔只能做中低端产品的传统印象,更为中国电子电路产业高端铜箔产品的发展注入了强大信心。
(铜冠铜箔何亮 褚磊供稿)