2024年8月5日，在安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“铜冠铜箔”）厂区，随着响亮的汽笛声，一辆满载高端铜箔产品的集装箱卡车缓缓启动，标志着公司首批出口至中国台湾地区的HVLP2等级铜箔顺利装箱发运。此次出口的铜箔产品，不仅是该公司首次批量出口的高端铜箔，也标志着中国内资铜箔企业首次成功将高端铜箔产品推向国际市场，具有里程碑式的意义与深远影响。

自成立以来，铜冠铜箔凭借卓越的产品质量和优质的营销服务，赢得了客户的广泛信赖，逐步发展成为国产铜箔行业的佼佼者。2022年1月，该公司在深交所创业板的成功上市，进一步凸显了其深厚的业务价值底蕴和稳固提升的行业地位。

站在这一新的发展起点上，铜冠铜箔勇于面对挑战与机遇并存的新形势。面对近年来铜箔行业市场需求大幅下滑、产能严重过剩的严峻局面，该公司并未拘泥于传统策略，单纯依赖价格竞争来维持订单，而是通过深入的市场调研和分析，灵活适应快速变化的市场需求，科学规划企业发展战略。一方面，公司加大研发投入，聚焦被海外铜箔企业垄断的高频高速基板用铜箔市场，历经数年研发，成功推出了适用于基站服务器、AI计算机等产品的RTF和HVLP系列铜箔。另一方面，该公司积极拓展高端铜箔市场，以日本和中国台湾地区的铜箔企业为标杆，从终端客户入手，秉承国产化材料安全供应的理念，成功将HVLP系列产品推广至行业知名企业，逐步打开了高端铜箔市场的大门。

根据铜箔协会年度调查统计数据显示，在内资铜箔企业中，铜冠铜箔连续多年实现高端品种（RTF、HVLP）产量最大。2024年，铜冠铜箔的HVLP系列产品月销量突破百吨大关，成为少数被终端客户认可且实现批量出货的HVLP铜箔国产厂商。这一成就不仅打破了高端进口铜箔的垄断地位，也颠覆了国产铜箔只能做中低端产品的传统印象，更为中国电子电路产业高端铜箔产品的发展注入了强大信心。

（铜冠铜箔何亮 褚磊供稿）