2021年6月25日，由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会主办、上海昭晟机电设备有限公司承办的“2021年中国电子铜箔行业高层论坛”在上海松江开元名都大酒店隆重召开！来自当地政府部门、国内铜箔生产企业、配套装备制造企业、产业链下游企业、科研院所、相关社会团体及协会等176家单位的三百三十多名代表出席大会。

本届高层论坛的主题是“贯彻新发展理念 推动高质量发展”。

图1  大会现场

图2  大会现场

开幕式

大会由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长冷大光主持。

图3 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长冷大光主持大会

 冷大光秘书长主持大会时指出：2020年，世界经济遭受新冠疫情重创，但是铜箔行业仍然保持了高速发展态势。2021年，是“十四五”规划开局之年，我国将进入新发展阶段。面对新机遇、新挑战，电子铜箔行业如何优化配置优势资源，推动关键核心技术攻关，更好实现高质量发展。针对这些问题，本届论坛邀请了电子铜箔行业以及下游CCL、PCB、锂电池行业的企业家和专家，从不同视角进行深入探讨。希望大家认真学习、广泛交流，促进行业健康有序的发展。

图4 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长单位、安徽铜冠铜箔有限公司副总经理印大维致开幕辞

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长单位、安徽铜冠铜箔有限公司副总经理印大维致开幕辞。印总指出：2020年，在百年未遇的艰难险阻和经营大背景发生巨变的各种挑战面前，铜箔企业利用“居家经济”和5G为主的新基建带来的机遇，克服困难、艰苦奋斗，保证了生产的正常稳定运行，延续了行业的快速发展态势，为国民经济快速复苏做出来贡献！2021年，铜箔企业要从高质量发展和产业的高度上坚持自主创新和开放合作并举，实现自我发展和借力发展相结合，积极强化上下游协同，共同营造产业的健康生态。

图5 上海昭晟机电设备有限公司董事长王东海致欢迎辞

上海昭晟机电设备有限公司王东海董事长致欢迎辞。王董表示：很荣幸承办本次大会，当前在电子电路与新能源的双重加持下，铜箔行业又迎来了一个史无前例的爆发期。上海昭晟机电设备有限公司扎根上海，在铜箔、覆铜板行业深耕多年，迅速发展成为集研发、生产、销售为一体，拥有自主知识产权的高新技术企业。昭晟机电将致力于电子信息产业的升级，全面贯彻新发展理念，与行业同仁共同推进产业协同发展，促进产业再次实现新的突破。

图6 上海市松江区叶榭镇党委副书记、镇长火光讲话

上海市松江区叶榭镇党委副书记、镇长火光讲话。火书记对参加大会的各位来宾表示热烈的欢迎！他说：上海一直是长三角一体化发展格局的引领者，在集成电路、人工智能、生物医药、新材料等领域具有显著优势，并不断增强全球资源配置和深化对外开放门户，着力打造国际市场和国内市场的联通枢纽。一个新时代的技术发展，需要一代新材料作为支撑。希望电子铜箔产业努力创新践行，为我国电子产业的整体发展提供有力支撑。

图7 中国电子材料行业协会潘林理事长讲话

中国电子材料行业协会理事长潘林讲话。潘理事长对论坛的召开表示祝贺，对多年来支持和关心中国电子材料行业发展的专家及同仁表示感谢。潘理事长指出：新材料作为高新技术的基础和先导，与信息技术、生物技术一并成为21世纪最重要的领域。电子信息材料作为新材料重要的组成部分，支撑现代通信、计算机、人工智能等现代高新技术产业。目前国内电子材料市场总体规模超过七千亿元，行业保持了良好的发展态势。现在，我国已成为全球电子铜箔生产和消费第一大国。大力发展电子铜箔的生产与技术，是我国电子材料发展的重要组成部分。铜箔企业以改革为动力，以创新促发展，定能迎来更加美好的明天！

报告会

图8 中国电子电路行业协会行业研究员、上海印制电路行业协会副秘书长黄伟作《当前电子电路行业发展状况》的报告

中国电子电路行业协会行业研究员、上海印制电路行业协会副秘书长黄伟作《当前电子电路行业发展状况》的报告。报告列出了2017～2020年综合PCB百强企业排名。内资企业在其中的占比持续提升，营业收入年增长20.5%，说明内资企业在持续做优、做大、做强。报告随后列出了内资企业2017～2020年的百强排名。营收分布反映出企业上移趋势明显，有竞争力的企业数量及规模均在快速增加，结构较为健康。但是中小企业未来发展不容乐观，优胜劣汰不足为奇。报告中预测2021年PCB市场增长14%，其中HDI、封装载板市场保持强劲增长。报告指出：电子铜箔是PCB的重要材料，PCB技术发展对铜箔的需求主要有四个品种：RTF反转铜箔、HVLP系列铜箔、超薄载体铜箔、超厚铜箔。对于这些特殊工艺要求的高端铜箔，需要更多的国产化和应用推广。
 

图9 伊维经济研究院研究部总经理、中国化学与物理电源行业协会研究部主任吴辉作《中国锂电铜箔行业发展现状与趋势研究》的报告

伊维经济研究院研究部总经理、中国化学与物理电源行业协会研究部主任吴辉作《中国锂电铜箔行业发展现状与趋势研究》的报告。对于锂电铜箔行业现状，报告的数据显示2013年以来锂电箔的年复合增长率为30.2%，远高于铜箔整体增长速度。在品种上，6μm铜箔占比快速提升， 4.5μm铜箔已经开始批量化生产。锂电池高能量密度的发展趋势需要铜箔的轻薄化。报告指出：良品率仍然是锂电铜箔企业核心竞争力所在，行业整体仍有较大提升空间。对于下游锂电行业的发展，报告非常乐观。预测2025年全球新能源汽车产量将达到1640万辆，并且储能产业以及新兴小型电池也将飞速发展。由此预测2025年和2030年全球锂电铜箔的需求量将分别达到98.1万吨和244.4万吨。对于供需关系，报告认为：锂电铜箔行业名义产能过剩， 但有效产能和高端产能偏紧，未来的扩产仍会基于整体市场需求统筹规划。

图10 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长、诺德投资股份有限公司常务副总裁陈郁弼作《关于锂电铜箔行业的几点思考》的报告

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长、诺德投资股份有限公司常务副总裁陈郁弼作《关于锂电铜箔行业的几点思考》的报告。报告首先介绍了国内锂电铜箔的产能发展情况：2021年国内新建、扩建的铜箔产能约10.75万吨，其中锂电箔约10万吨。如能按计划投产，那么2021年将成为近些年锂电池铜箔新增产能最多的一年。铜箔产业大发展遇到的三大瓶颈是：人才、质量、研发。诺德将建立铜箔研究院，真真正正的搞新技术研发。在讲到行业健康发展的问题时，陈总指出：2021的铜箔市场比较特殊，明年将恢复常态，所以“行规”的确立非常重要。未来五到十年，中国铜箔产业不但要在“量”上实现飞跃，更要在“质和技术”上达到国际先进水平。

图11 上海昭晟机电设备有限公司刘建广副总经理作《人工智能对电子铜箔影响与项目科学决策》的报告

上海昭晟机电设备有限公司刘建广副总经理作《人工智能对电子铜箔影响与项目科学决策》的报告。报告首先讲述了人工智能的发展历程及其在各个领域的广泛应用。高端智能手机的快速迭代发展推动了SLP技术的成长，从而导致对高端超薄载体铜箔的需求持续增加。人工智能对于电子铜箔“量”的影响，报告指出：在其感知层、平台层、应用层的三重推动下，预计电子电路铜箔的年增速将达到21.67%。对于铜箔“质”的影响，是要求降低PCB的插损，保证信号传输的完整性，所以要大力发展RTF、HVLP铜箔。国内铜箔企业在这方面任重而道远。针对目前铜箔行业火爆的扩建潮，报告强调了建设项目科学决策的重要性。刘总从竞争力分析、建设规模确定、内部收益率三个方面，进行了详细的论述。

图12 上海有色网信息科技股份有限公司大数据部总监叶建华作《冲击历史新高下的铜价分析》的报告

上海有色网信息科技股份有限公司大数据部总监叶建华作《冲击历史新高下的铜价分析》的报告。报告认为今年铜价冲击历史新高存在两个逻辑：一是后疫情时代全球经济的重启与增长；二是全球流动性过剩带来的通胀预期。2021年，随着新扩建投产，叠加海外供应自疫情中恢复，铜精矿紧张的格局将逐步缓解。在需求端，电缆消费转弱，2020年电网工程投资额下降6.2%，2021年计划增长2.8%，但考虑到原材料价格的上涨，所带来的耗铜量并不乐观。另一方面，新能源汽车的快速发展以及碳达峰、碳中和政策的施行，会带动新能源领域用铜量的快速增长。报告预计：2021年中是一个市场博弈的关键点，保守估计下半年国内铜价低位能回至63000元/吨，LME铜价在8500～8600美元/吨。

图13 中电材协电子铜箔材料分会顾问、高级工程师祝大同作《对低轮廓铜箔市场发展变化的探讨》的报告

中电材协电子铜箔材料分会顾问、高级工程师祝大同作《对低轮廓铜箔市场发展变化的探讨》的报告。报告首先对当前全球低轮廓铜箔的市场规模进行了统计和预测。通过详实的数据图表展示了2018年以来，全球低轮廓铜箔的市场格局与变化。2020年中国大陆企业（含内资+港资）该品种的市场占有率达到了10.7%。报告从“低轮廓铜箔各等级品种分类及市场需求规模的变化”等七个方面讨论了各品种低轮廓铜箔市场的对应性。其中，祝工详细讲述了四大类基板应用领域中全球各厂家低轮廓铜箔的牌号及其主要性能指标。报告最后指出：当前，IC封装基板用极薄铜箔及低轮廓极薄铜箔市场，被日本企业所垄断。开发此类铜箔品种是我国电解铜箔企业填补国内封装基板配套材料国产化空白，补高端铜箔“短板”的重要课题。

图14 中电材协覆铜板材料分会董榜旗副秘书长作《2020年我国覆铜板行业经营状况及对电子铜箔的需求》的报告

中电材协覆铜板材料分会董榜旗副秘书长作《2020年我国覆铜板行业经营状况及对电子铜箔的需求》的报告。报告从产能、产量、销量、销售收入、进出口数据、需求量测算等多个方面介绍了2020年我国覆铜板行业的经营情况。说明了2020年虽然全球经济整体萎靡不振，但在我国“新基建建设”、“5G应用”、“宅经济”的驱动下，对覆铜板的需求逆势上扬，特别是高性能覆铜板需求旺盛，各项指标均有不同程度的增长，行业整体运行良好。2020年，我国覆铜板行业对电子电路铜箔的需求量约为42 万吨。报告指出：近两年来，覆铜板行业对低轮廓铜箔的需求有良好的增长；对铜箔的耐热性、高可靠性提出更高的要求；封装载板用极薄铜箔、汽车电子等大功率器件用厚铜箔的市场前景广阔。但是高端电子铜箔过分依赖进口，这应引起行业重视和警惕。

图15 山东金宝电子股份有限公司杨祥魁总工程师作《 印制电路用电解铜箔的品质管控要点及应对 》的报告

山东金宝电子股份有限公司杨祥魁总工程师作《印制电路用电解铜箔的品质管控要点及应对》的报告。报告首先讲述了PCB用电解铜箔品质管控的九个要点：厚度及均匀性、粗糙度、抗拉强度和延伸率、针孔及渗透点、抗氧化性、蚀刻性、抗剥强度、铜粉、外观。随后报告运用大量的图片和数据，全面详细的分析论述了每种管控要点的应对措施和技术原理。深入浅出的讲解充分体现了作者扎实的理论水平和丰富的生产实践经验，对铜箔生产和品种管控具有重要的指导意义。报告最后指出：铜箔生产过程的品质管控和应对方法应与时俱进，满足下游加工和终端需求。

图16 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会冷大光秘书长作《2020年我国电子铜箔行业经营状况及未来展望》的报告

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会冷大光秘书长作《2020年我国电子铜箔行业经营状况及未来展望》的报告。报告首先讲述了2020年我国电子铜箔行业经营总况，铜箔产能、产销量、销售收入都实现了两位数的增长。铜箔进出口数据平稳增长，贸易逆差仍然较大。2020年有15家企业的产量达到了万吨以上规模，产量合计40.9万吨，占总量的83.7%，行业集中度进一步提升。电子电路铜箔全年产销两旺，企业效益大幅好转。统计数据显示国内特殊铜箔的产量有较大幅度的增长，说明我国电子电路铜箔制造业在整体产品结构上有较大的改进，技术水平有了提升。2020年锂电铜箔市场经历了“冰火两重天”，随着新能源汽车的持续高速增长，锂电铜箔火热的市场形势一直持续到了现在。冷秘书长指出：未来市场仍然存在风险，铜箔企业要不断构筑企业强大的经营团队实力，更好的整合企业自身资源，对下游产业需求要有敏锐的反应，提升自身的经营管理水平，强化自身的研发能力，注重发展高质量、中高端、自有特色的铜箔产品，摆脱国内行业中存在的中低档铜箔产品同质化竞争的怪圈。我国电子铜箔产业发展需坚持行稳致远。

理事会与铜箔企业高层领导会议

图17 中电材协电子铜箔材料分会三届九次理事会

6月24日下午，召开了中电材协电子铜箔材料分会三届九次理事会。会议由电子铜箔材料分会理事长单位、安徽铜冠铜箔有限公司副总经理印大维主持。本届理事会一致通过决议：同意新增赣州逸豪新材料股份有限公司为理事单位。

随后，冷大光秘书长主持召开了铜箔企业高层领导会议。中国电子材料行业协会潘林理事长参加会议并讲话。

会议上各企业代表踊跃发言，对各自企业的发展情况作了汇报，就行业目前火热的市场形势进行了深入探讨。在加强行业自律、维护行业秩序的问题上达成共识。

图18 铜箔企业高层领导会议

图19 中国电子材料行业协会潘林理事长讲话

参观

24日下午铜箔企业高层领导会议结束后，与会代表参观了上海昭晟机电设备有限公司。

图20 与会代表参观上海昭晟机电设备有限公司

图21 冷大光秘书长（中）与上海昭晟机电设备有限公司王东海董事长（右）、刘建广常务副总经理（左）合影

鸣谢

本届高层论坛得到以下单位的大力赞助：

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