图1  大会现场

11月27日，“2020年中国电子铜箔行业年会暨梅州市铜箔产业大会”在广东省梅州市成功召开！本届大会由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会、梅州市人民政府、安信证券股份有限公司共同主办，由梅州市梅县区人民政府、梅州市工业和信息化局、梅州市金融工作局承办，广东超华科技股份有限公司、广东嘉元科技股份有限公司、广东威华集团有限公司、国投安信期货有限公司、中国电子电路行业协会、中电材协覆铜板材料分会协办。

参加大会的嘉宾有：工业和信息化部相关领导、电子行业的院士及专家、广东省工业和信息化厅、中国电子材料行业协会、中国电子电路行业协会领导；国内铜、铜箔、覆铜板、PCB产业、集成电路重点企业负责人；有关媒体、金融机构（银行、证券、投行、基金）领导；科研院校领导及代表；电子铜箔生产企业及配套装备制造企业的领导。本届大会参会人数超过500人，其中铜箔行业代表超过300人。

图2  梅州市委副书记、市长张爱军主持大会

十二届全国政协经济委员会副主任、工信部原部长、中国工业经济联合会会长李毅中，中国工程院院士陈志杰，工信部电子信息司副司长董小平，中国电子材料行业协会秘书长何耀洪，安信证券股份有限公司总裁王连志，梅州市委书记陈敏，梅州市政府副市长、梅县区委书记吴泽桐，广东超华科技股份有限公司创始人、超华控股董事长梁健锋，广东嘉元科技股份有限公司董事长廖平元等领导分别致辞。

图3  十二届全国政协常委、经济委员会副主任、工业和信息化部原部长、中国工业经济联合会会长李毅中讲话

李毅中会长表示，我们要保持工业的合理占比，发挥好工业对地方经济的支撑和带动作用。他希望梅州市铜箔产业发展做到“两个要”。一要跟踪国内外铜箔市场的变化，掌握移动通信、消费电子、汽车电子、动力电池等最终用户需求特别是对高端铜箔的需求，及时作出市场预测；二要推动上下游合作，为覆铜板、印制电路、锂电池制造企业服务，吸引上下游产业到梅州落户，建立铜业产业园，推进“产学研用”相结合，增强产业链的竞争力和稳定性，打造全国领先的“梅州铜箔生产基地”。

图4  中国工程院院士陈志杰讲话

陈志杰院士建议梅州一要贯彻新发展理念，注重融合政银企合作，共同推动铜箔产业高质量发展。二要用好创新驱动，发挥政府引领、企业主体、金融助推作用，全方位推进科技、企业、产品、市场、品牌创新，为铜箔产业高质量发展注入不竭动力。三要注重培才、用才、引才，为铜箔产业高质量发展提供重要支撑。

图5  工业和信息化部电子信息司副司长董小平讲话

董小平副司长对大会召开表示祝贺。他说，近年来，梅州聚焦电子信息产业，致力打造“中国铜箔之都”，为产业新发展作出了积极贡献。希望梅州要增强产业创新能力，提高配套保障能力，鼓励企业通过自主创新带动产品创新；要推动产业结构调整，支持企业加大高端产品研发，促进产业由价值链低端向高端跃升。

图6  中国电子材料行业协会秘书长何耀洪致辞

何耀洪秘书长希望大家充分珍惜此次举行大会的机遇，共同努力促进行业的进步和创新。中国电子材料行业协会将继续努力做好服务会员、服务企业、服务行业、服务政府的工作，发挥好桥梁纽带作用。

图7  梅州市委书记、市人大常委会主任陈敏讲话

陈敏书记表示：电子信息产业是梅州五大支柱产业之一。这几年，梅州从铜箔制造抓起，推动电子信息产业转型升级、绿色再造，形成有规模、有名牌、有技术的良好态势，取得了初步成效。接下来，梅州将坚持走“研发高新技术—生产高新技术产品—做强高新技术企业”三高发展道路，推动国有银行与龙头企业合作，倾力打造“中国铜箔之都”，通过3至5年的努力，产能达到20万吨以上规模，在全国行业发展中走在前列。

图8  广东超华科技股份有限公司创始人、超华控股董事长梁健锋致辞

图9  广东嘉元科技股份有限公司董事长廖平元致辞

会上，梅州发布了《梅州市促进铜箔产业发展若干措施》、《梅县区铜箔新材料特色产业园规划》。 为进一步加快铜箔产业发展，梅州市政府分别与中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会、安信证券股份有限公司签订了战略合作框架协议。

图10  梅州市人民政府与中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会签订战略合作框架协议

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长、工程技术应用研究员冷大光，厦门大学特聘教授、博士生导师董全峰，南开大学特聘研究员、博士生导师张凯，中信期货研究部有色组负责人覃静，广东生益科技股份有限公司研发中心总裁曾耀德分别作主题演讲。

图11  中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长、工程技术应用研究员冷大光作主题演讲

冷大光秘书长从电子铜箔行业经营数据、产业规模发展概况、行业面临的发展机遇等方面进行分析。他认为，作为电子行业和新能源汽车重要基础材料的电子铜箔，要加大科研力度，努力技术创新，上下游合作共赢，共同打造一个拥有核心技术、自主可控的全新产业链。

27日下午，在主会场召开了第十一届中国电子铜箔技术·市场研讨会。

图12  中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长、诺德股份有限公司常务副总裁陈郁弼主持铜箔技术研讨会

图13  中兴通讯股份有限公司工艺研究部刘哲总工程师作《5G发展和覆铜板铜箔技术》的报告

中兴通讯股份有限公司工艺研究部刘哲总工程师作《5G发展和覆铜板铜箔技术》的报告。刘哲总工指出，5G在行业应用中的地位表明，5G是新基建之首，是数字经济发展的新基础，是拉动经济的国家战略。他从整体、无线侧、有线侧及终端侧对5G产业链做了介绍。关于5G技术硬件之母——PCB技术，刘总着重分析了电子铜箔性能指标和表面处理技术对CCL材料的影响。指出未来高频高速仍是PCB发展的主旋律，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。

图14  中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长单位、安徽铜冠铜箔有限公司党委书记陆冰沪作《浅议5G通讯用高频高速电子铜箔》的报告

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长单位、安徽铜冠铜箔有限公司党委书记陆冰沪作《浅议5G通讯用高频高速电子铜箔》的报告。陆冰沪书记指出，高频高速是5G时代电子信息核心技术特征，其使用的电子铜箔与4G时代及传统产业用电子铜箔有着本质的技术差距。高频高速对电子铜箔的技术要求主要是：处理面低粗化层；高耐热性能；低磁性元素表面处理技术。国内铜箔厂家目前仅能生产部分中端RTF铜箔，高端HVLP铜箔尚无产能。铜冠铜箔通过自主研发，已开发出了新型粗化添加剂、光面微细瘤化处理工艺、新型偶联剂等核心技术， 初步解决了低粗糙度光面剥离强度低的技术难题，并已开发出具有自主知识产权的高频高速电子铜箔。

图15  广东超华科技股份有限公司铜箔事业群孟基中总经理作《高频高速电路用低轮廓电解铜箔的开发与技术探讨》的报告

广东超华科技股份有限公司铜箔事业群孟基中总经理作《高频高速电路用低轮廓电解铜箔的开发与技术探讨》的报告。孟基中总经理从低轮廓电解铜箔的生产背景、生产工艺、性能与应用、高端工艺技术探讨、生产高端铜箔的意义等五个维度进行了讲解。指出通过在铜箔表面涂覆不同性能的偶联剂，利用化学键合力，能提升低轮廓铜箔的剥离强度。孟总列出数据参数和电镜图片，详细介绍了超华科技RTF、THE、VLP等三个系列多种铜箔产品的性能和应用领域。

图16  广东嘉元科技股份有限公司王俊锋总工程师作《具有不同织构的多维结构铜箔探讨》的报告

广东嘉元科技股份有限公司王俊锋总工程师作《具有不同织构的多维结构铜箔探讨》的报告。王俊锋总工首先指出，国家新能源汽车产业发展规划的发布，使动力电池产业进入了快速发展的新阶段。作为锂电池负极集流体的铜箔，其微观结构对电池性能至关重要。王总讲述了三种不同织构的铜箔和控制方法；多维结构铜箔的特点和在锂电池中相比于传统铜箔具有的优势；多维结构铜箔的制备方法；具有不同织构的多维结构铜箔的制备方法。

图17  东莞市菱森精密机械制造有限公司陈焜财董事长作《中国制造2025与新能源锂电铜箔关键技术与设备》的报告

东莞市菱森精密机械制造有限公司陈焜财董事长作《中国制造2025与新能源锂电铜箔关键技术与设备》的报告。陈焜财董事长报告的内容有：菱森分切机提高工作效率的措施——稳定的张力控制系统提高成品率、成熟的机构和设计保证稳定性；分切中变形和漂移现象产生的原因和避免方法；菱森分切机搭配品质检验的应用；新一代4.5微米锂电铜箔分切机。

图18  浙江双元科技开发有限公司技术支持郭子健作《双元智能产品在铜箔制造过程中的高级应用》的报告

浙江双元科技开发有限公司技术支持郭子健作《双元智能产品在铜箔制造过程中的高级应用》的报告。郭子健经理介绍了公司的发展史、专业的研发团队和公司的两款主要产品：X射线厚度在线检测系统、CCD瑕疵在线检测系统。从系统结构原理、高速图像数据处理单元、传感器、机架、软件等方面详细做了讲解。公司产品已经在多家铜箔企业得到应用。

27日下午，同时举行了梅州市铜箔产业发展专家问策会，院士专家和行业大咖齐聚一堂，积极为梅州铜箔产业高质量集群发展把脉开方。市委副书记、市长张爱军主持问策会。中国工程院院士陈志杰、中国电子材料行业协会秘书长何耀洪、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长、工程技术应用研究员冷大光参加问策会。

会上，院士专家和行业大咖以战略眼光、前瞻思维、宽广视野，从铜箔产业现状、发展前景、应用领域和铜箔技术创新、产学研合作、人才交流培育等方面畅所欲言，为梅州市铜箔产业做大做强、高质量集群发展进一步厘清了思路、明晰了方向、明确了发展目标。超华科技、嘉元科技、威华集团、博敏电子等企业负责人参加了会议。

27日晚上，广东嘉元科技股份有限公司为参会代表举办了答谢晚宴。

图19  广东嘉元科技股份有限公司廖平元董事长晚宴致辞

大会召开的前一天即26日下午，还召开了中电材协电子铜箔材料分会三届八次理事会。会议由理事长单位、诺德股份有限公司常务副总裁陈郁弼主持。随后，召开了电子铜箔企业高层领导会议。大家对当前火热的市场形势进行了深入探讨，对如何重塑行业秩序积极献言献策。

图20  中电材协电子铜箔材料分会三届八次理事会

图21  电子铜箔企业高层领导会议

26日下午，广东超华科技股份有限公司在梅县区雁洋镇超华科技厂区举行超华科技年产8000吨高精度电子铜箔工程项目（二期）投产、年产600万张高端芯板项目开工、年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目动工培土仪式。梅州市委副书记、市长张爱军，梅州市委常委、常务副市长吴晓晖，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长冷大光、上海交通大学等单位和厂商、供应商共计300多人参加仪式。

图22  广东超华科技股份有限公司新项目投产及开工仪式

鸣谢

本届大会得到以下单位的大力赞助：

广东超华科技股份有限公司、广东嘉元科技股份有限公司、广东威华集团有限公司、安信证券股份有限公司、东莞市菱森精密机械制造有限公司、东莞市万盈机械有限公司、浙江双元科技开发有限公司、江苏天瑞仪器股份有限公司、扬州市超越胶辊厂、西安泰瑞环保技术有限公司、招远市恒禹机械设备安装有限公司、人科机械设备（陕西）有限公司、西安泰金工业电化学技术有限公司、宝鸡市昌立特种金属有限公司、安徽诚盛精密刷辊有限公司、江阴安诺电极有限公司、钛辉制辊（苏州）有限公司、济南海富塑胶有限公司、深圳吉和昌新材料有限公司、马赫内托特殊阳极（苏州）有限公司、深圳市慧儒电子科技有限公司、上海洪田机电科技有限公司、江阴米尔克电解设备有限公司、无锡市道格环保科技有限公司、西安华海机电化工设备有限公司、马鞍山市达维多精密刀具有限公司、美国微觉视检测技术公司、江阴市明达胶辊有限公司、杭州赤霄科技有限公司、佛山华高研磨科技有限公司、江苏姑苏净化科技有限公司、深圳新锐强科技有限公司。

在此，我们表示衷心的感谢！